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重磅!OpenAI官宣自研AI芯片:垂直整合要彻底摆脱英伟达,联手博通部署10吉瓦算力
OpenAI与博通达成深度战略合作伙伴关系,共同设计和制造AI芯片与计算系统,合作已秘密进行约18个月,目标是2026年底部署10吉瓦算力,还在用模型探索芯片设计新方法。
AI5芯片搞定,马斯克的纯自研超算Dojo 3又回来了
马斯克宣布AI5芯片设计进展顺利,特斯拉将重启Dojo 3工作。Dojo项目定位为面向机器学习训练的超算,此前曾暂停。如今Dojo 3将集成AI5或AI6芯片,有望助力特斯拉摆脱对英伟达依赖,自建算力体系。
英伟达放弃GPU上LPU:新推理芯片被曝Groq即买即用,OpenAI第一个吃螃蟹
英伟达将在GTC大会发布新AI推理系统,核心芯片基于Groq的LPU架构,首位大客户是OpenAI。选择外部架构与时间窗口有关,推理场景中LPU更适配。同时,英伟达推理芯片面临诸多威胁。
英伟达亲手终结CUDA「护城河」?传奇芯片架构师引发争议
英伟达CUDA宣布20年来最重大更新,引入CUDA Tile技术,降低开发门槛。芯片界传奇人物Jim Keller质疑此次更新是否终结CUDA「护城河」,文章分析了相关问题,指出瓦片架构对英伟达内外移植性的不同影响。
给 AI 一张陶罐碎片图,它能还原破裂过程吗?Minimax H3 vs Seedance 2.0 Fast 实测
文章实测 MiniMax H3 和 Seedance 2.0 Fast,给模型一张破碎陶罐图,让其生成破碎过程视频。分析 H3 技术逻辑,对比两模型效率、质感和物理细节等差异,指出开放与闭源模型的特点及视频模型待解决的问题。
Nvidia GPU深度解析
文章深度解析Nvidia的B30A(传闻)、HGX H20、H100、B200和B300(Ultra)五款GPU,从架构、性能、内存、封装工艺和应用场景等方面对比差异,助读者选合适GPU。
高通新款云端芯片公开!借推理抢英伟达蛋糕,市值一夜暴涨197.4亿美元
高通宣布推出AI200和AI250两款全新AI芯片进军数据中心市场,消息使股价一度飙升超20%。新品聚焦推理阶段,主打低TCO、高能效与强内存处理能力,还推进端到端软件栈。高通早有布局,已获订单。
破立之间:智驾芯片博弈的“新赛道”
全球汽车产业向智能化转型,智驾芯片成产业链核心。当前产业面临多重困境,国际巨头垄断高端市场,行业陷入“算力堆砌”。SDSoW技术是破局之道,有三大特征,能实现性能、能效等多方面提升。
谈一谈TP推理场景下MoE Group GEMM的优化思路
作者在使用H20测试SGLang CUTLASS MoE时,发现其在中小Batch Size场景下性能不佳。为此设计Expert Specialization方案,启动多个不同配置Kernel,依Expert计算特性选合适的。还介绍了该方案在H20和Hx00上的实现细节及性能测试结果。
曾经的“芯片之王”,如今在哪里?
文章探讨曾经芯片霸主Intel现状,分析其面临困境。虽有技术能力,但在财务、文化、客户关系等方面存在问题,还错失移动芯片代工与AI芯片发展机会。美国政府对其股权投资,引发市场机制与战略考量的讨论。