「全球软件股」共找到 1773 篇相关文章
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
小扎豪掷143亿，却换不来AI燃料！数据之争下半场，中国冲出一匹黑马
2025年大模型高速进化，全球AI圈“数据大战”激烈。小扎花143亿抢占数据制高点却遇问题，马斯克裁员转招“专业AI导师”。中国澳鹏数据崛起，上半年营收3.06亿，有五大技术平台，未来目标2030年前中国区营收超20亿。
AI 应用开发的破局之路：字节跳动 Eino 框架实践
在 InfoQ 举办的 QCon 全球软件开发大会上，字节跳动沈桐介绍 Eino 框架在组件抽象和业务编排的创新实践。该框架以大模型为基础，解决应用开发中节点、信息流转和沉淀框架的问题，还给出开发实例，展望了未来重点方向。
AI 工程化进行时：当上百个专家探讨“落地”这件事
10月23 - 25日，QCon全球软件开发大会·上海站（2025）举办，超1300人参与。极客邦科技创始人霍太稳称AI进入‘深水区’，工程化落地是关键。多位专家演讲，探讨AI基础设施、智能体等话题，27个分论坛覆盖AI工程化全链路。
小红书 FinOps 实践：云成本优化与资源效率提升之道
在 InfoQ 举办的 QCon 全球软件开发大会上，小红书梁啟成分享云成本优化实践。介绍了小红书用云情况，分析成本优化面临的问题，阐述成本洞察和优化的探索，如内外账分离、CPU 和 GPU 资源提效等，还展望了 AI for FinOps 实践。
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日报道国家大基金正洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。大基金此前未公开投资大模型公司，此次若落地是从“半导体硬件”向“AI应用端”延伸。2025年是中国AI芯片出货量关键年份，DeepSeek-V4发布，多家国产芯片品牌完成适配，但国产芯片仍面临性能、软件生态等挑战。
构建会“说话”和“行动”的 AI：生成式数字人技术与 EchoMimic 实践
在 QCon 全球软件开发大会上，支付宝李宇明围绕 EchoMimic 介绍生成式数字人进展、技术、应用及研究思路。对比传统数字人，生成式数字人成本低、易控制，但也有技术新、推理成本高的问题。EchoMimic 两版本已开源，经优化推理速度可提升。
突发：ALSM大裁员，重点“砍向”管理者！网友：经理越多，收入就少
全球半导体光刻机巨头ASML宣布因全球成熟制程设备需求放缓及出口监管收紧，计划全球削减约1700个岗位，主要是管理层，引发技术社区对管理膨胀问题的讨论。
微软 CEO 萨提亚·纳德拉：智能体即产品，SaaS 已死？
微软 CEO 萨提亚·纳德拉在 Build 大会后接受专访，称正经历软件与智能范式巨变，AI 驱动的智能体网络将重塑企业软件未来，SaaS 会融入其中。他还分享了 AI 时代软件与商业模式变革的核心洞察。
多模态BUG修复新SOTA：慕尼黑工大GUIRepair登上SWE-bench Multimodal榜单第一
自动化修复软件缺陷是长期目标，多模态问题修复受关注。慕尼黑工业大学团队提出GUIRepair，融合APR与GUI Testing知识，登上SWE - bench Multimodal榜单第一，为多模态软件自动修复开辟新路。