「芯片合作」共找到 1165 篇相关文章
「10万小时人类数据」不搞对齐只靠规模,灵初智能Psi-R2登顶MolmoSpaces!
4月10日晚,灵初智能发布大模型、数据集与合作计划,包括策略模型Psi - R2、世界模型Psi - W0及近10万小时人类操作数据。其未走花哨对齐路线,靠系统协同,在MolmoSpaces评测中表现优异,体现自主研发路线先进性。
开门红!首钢园中关村通力进入首批“国家级科技型企业孵化器”公示名单
近日,落户北京首钢园的中关村通力科技孵化器入选工业和信息化部科技型企业孵化器(第一批)名单。它聚焦芯片等根技术,已孵化超300家企业,融资超百亿。未来将定位‘AI原生孵化器’,构建全栈赋能生态。
SK 海力士,市值突破4000亿美元
1月27日,SK海力士股价创新高,市值达4031亿美元,三年涨10倍。因AI基建投资扩张,内存芯片供应紧缺。传其为微软供芯,韩媒称它和三星提高LPDDR内存价,或影响iPhone 18价,还将发高额奖金。
两个月前的预测成真:千问APP真的打通了阿里生态
近期AI圈动态频出,Google与沃尔玛合作搞AI购物,Anthropic发布Claude Cowork。而阿里千问App更快一步,1月15日成功接入淘宝、闪购等实现AI购物与办事。千问基于阿里生态打通内部,具备强模型与丰富生态优势。
让LLM不再话痨,快手HiPO框架来了
当前LLM存在‘过度思考’困境,效率与成本矛盾突出。快手与南大合作推出HiPO框架,通过混合数据冷启动和混合强化学习奖励系统,让模型能自主决策思考模式,实验显示它提升了效率和准确率,还具强泛化性。
NeurIPS 2025 Spotlight | PhysX-3D:面向真实物理世界的3D资产生成范式
论文由南洋理工大学 - 商汤联合研究中心 S - Lab 及上海人工智能实验室合作完成,提出首个系统性标注的物理基础 3D 数据集 PhysXNet 及扩展版 PhysXNet - XL,还提出 3D 生成框架 PhysXGen,实现从图像到真实 3D 资产的生成。
从「悟道」到「悟界」,智源走进大模型的新时代
在2025智源大会上,智源研究院院长王仲远表示大模型技术演进未到终点。会上推出「悟界」系列大模型,包含Emu3、见微Brainμ等,推动AI从数字走向物理世界。还介绍了具身智能成果,且与企业合作打造生态。
小米造芯:一个失败者重整旗鼓
小米曾在2017年澎湃S1铩羽而归,2021年重启手机SoC设计研发。此次玄戒O1一次流片成功后回片,表现超预期。文章分析了小米此前失败教训,介绍其芯片战略,还谈及产业特点与小米面临的挑战。
起底张汝京
本文讲述张汝京投身中国芯片事业的故事。他出身科研家庭,心怀家国情怀,辗转多地建厂。回大陆创办中芯国际,解决资金、人才等难题,却遭台积电诉讼。后投身LED、硅片、CIDM等领域,为产业补短板。
人民想念DeepSeek
文章探讨AI时代Token相关问题。指出其消耗大、价格贵,存储价格上涨使Token降价缺杠杆,虽模型能力提升、MFU优化可降本,但传导到C端取决于商业考量。还回顾大模型价格战,介绍本地部署及芯片创新方案。