「芯片架构创新」共找到 3016 篇相关文章
Qwen3新成员:Embedding系列模型登场!
今天正式发布Qwen3-Embedding系列模型,专为文本表征等任务设计,继承Qwen3多语言理解优势。在多项基准测试表现卓越,已在多平台开源,有卓越泛化性、灵活架构与多语言支持等特点。
小鹏MONA M03 Max:为“智能化信仰”补票|甲子光年
5月28日,何小鹏公布MONA M03 Max配置和价格,其支持城区NGP功能。该车型搭载双英伟达Orin - X芯片,首发人机共驾模式。小鹏借此让消费者关注智能化,为新车铺垫,它或成产品战略分水岭。
YC总裁开源个人AI记忆系统GBrain:让你的OpenClaw/Hermes长脑子
YC总裁Garry Tan开源GBrain,这是经实战检验的AI记忆中枢。它有真实数据规模、混合搜索架构等特点,核心工作流含实体检测等。技术选型有考量,还提供体验方式和技能包文档。
阿里成立Token Hub事业群,打碎钉钉,做成龙虾!
阿里巴巴成立Alibaba Token Hub事业群,首席执行官吴泳铭挂帅。旗下设5大事业部,目标是创造、输送和应用Token。还发布企业级旗舰应用悟空,重写底层架构,打造专属文件系统与Skill生态,展示多款智能硬件。
6张图看清中美AI竞赛:美国领先在哪,中国优势在哪
TIME杂志文章用六张图表解析中美AI竞争,指出美国在芯片控制、模型性能和商业变现领先,中国受算力瓶颈制约,但在人才基础和能源供给有优势,特朗普新出口规则或带来转机。
2026,最惨一年?Optimus全员拼到死,清华校友跳槽到特斯拉
苹果核心华人AI科学家Yilun Chen转投特斯拉Optimus团队。马斯克透露AI芯片进展,特斯拉AI软件副总裁预警2026年是艰难一年。同时,部分特斯拉核心工程师出走至初创公司,硅谷投资人看好家用消费级机器人。
直播预约 | LightMem:面向大模型的轻量化可插拔记忆系统
本报告聚焦大语言模型长期记忆构建与轻量化机制。现有外部记忆系统有记忆臃肿、组织低效、更新代价高问题。为此提出LightMem架构,能为大模型提供轻量、高效、可扩展记忆组件。
小白也能秒懂:趣解GPU各种核心参数规格!
近期美国升级对英伟达H20芯片出口管制,业内震动。文章介绍GPU和显卡区别,讲解GPU关键参数如算力、核心数量等含义,还通过货车、火车类比助小白理解,助读者选合适GPU。
RAG 2.0 深入解读
文章深入解读RAG 2.0,指出其虽在多行业落地,但面临多模态处理、检索质量等挑战。还介绍架构升级,阐述检索、重排序等关键技术,最后探讨统一多模态大模型、安全等发展方向及挑战。
李飞飞刚立规矩才13天,国产卡上「真物理」就来了!
李飞飞为「世界模型」立规矩13天后,中国「草根」团队Mogo推出全球首个具备高动态物理交互能力的世界模型Magpie 1.0,在国产芯片上实现超10分钟物理一致性,开辟全新技术路径。