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AI数据中心买光内存，手机电脑涨价潮开始
近日苹果官网多款产品全球涨价，微软、索尼、任天堂等也纷纷提价。库克称是AI数据中心建设热潮致内存短缺、芯片涨价。内存制造商产能有限，优先供应AI客户，消费电子厂商只能将成本转嫁给消费者。
不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破
当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。
基于文本AI的终结？Agent协作可直接「复制思维」，Token效率暴涨
在 Agentic AI 时代，多智能体系统让 AI 从单打独斗变为团队协作。普林斯顿大学等机构研究者提出多智能体推理框架 LatentMAS，将协作从 token 空间转移到潜在空间，实验显示其性能、效率大幅提升。
“电子黄金”价格暴涨，雷军都顶不住了
近期内存价格暴涨，被称为“电子黄金”。雷军称内存涨价太多，其原因是AI巨头对存储需求挤占产能。中芯国际判断供应缺口超5%，高价会持续。产业链各环节受影响，还出现新技术HBF。
Claude Skills，4000字详解 Anthropic 的思考
Anthropic推出新技能Claude Skills，作者认为它会引导第三方工具形态。Skills结合笔记式形态、可执行工具与AI调度自优化，具备低门槛、灵活表达等优势，还实现了AI自我进化，是一种新范式。
智能体的尽头是Harness基建！上海交大深度解读Harness
上海交通大学等团队深度拆解智能体技术核心演进逻辑，指出智能体落地关键已转移到外部认知基础设施。阐述记忆、技能、协议与运行环境（Harness）如何重塑概率生成，介绍各模块特点及前沿趋势。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
具身VLA后训练：TeleAI提出潜空间引导的VLA跨本体泛化方法
现有VLA基座模型能力不足，跨本体适配存在挑战。中国电信人工智能研究院具身智能团队提出“对齐 - 引导 - 泛化”（ATE）框架，实现从调架构到调分布的范式转移，适配主流VLA模型，减少数据需求。
Meta AI大洗牌！超级智能一拆四，小扎押注硅谷华人，LeCun或已出局
8月20日Meta半年内第四次重组AI部门，超级智能实验室一分为四，或弃Llama 4转闭源模型，开源理念动摇。Meta还进行财务和基建“加码”，此次重组或意味着从研究到工程落地的转移。
Anthropic CPO：AI写9成代码后，我们迎来了新噩梦！
本文是对Anthropic CPO Mike Krieger的播客访谈。他谈到AI重塑软件开发，约90%代码由AI编写；还分享产品经理价值、Anthropic战略、Artifact关闭原因等，对AI认知从工具变为战略伙伴。