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存储芯片“局中局”
2025年10月，OpenAI与三星、SK海力士签协议锁定大量DRAM晶圆供应，致合约与零售市场价格跳涨。需求激增、生产结构转向使内存暴涨无解。科技巨头应对不同，制造商因曾产能过剩不敢增产。
中国芯片迎来关键一战
自2020年华为麒麟芯片断供，中国芯片加速自主研发，2025年末集体冲刺上市。如摩尔线程、沐曦股份等，虽多数亏损，但市值狂飙。不过，国产GPU面临技术、生态等挑战，崛起需漫长蛰伏与突破。
芯片就像重庆，英特尔说的
英特尔中国区董事长王稚聪将芯片比作重庆，称其城市规划与芯片剖面图相似。在重庆举办的大会上，英特尔展示新意，如18A工艺制程等，还在端侧和数据中心领域提出新观点与合作成果。
华为AI芯片来时的路
文章围绕华为AI芯片发展展开，提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁，华为历经曲折，如提出“韬定律”，发布多款芯片，在逆境中构建生态、拓展市场，展现强大实力与坚韧。
中国芯片就差一台EUV
中国芯片代工取得佳绩，全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大，核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML，国家也将推动产业链协同攻克此技术。
中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
近期光芯片领域热度攀升，政策、产业、资本利好。AI算力爆发使光芯片从‘通信管道’升级为‘战略性资源’，需求大增但供给端短板凸显。本土产业链分层，高端赛道迎来突破窗口期，有三条主流技术路线。
算力不再稀缺？中国AI芯片供给出现反转
过去中国AI产业常焦虑算力不足，如今国产AI芯片进入集中交付阶段，自给率提升。伯恩斯坦测算，国产化率有望从2023年约17%提至2027年约55%。产业进入新阶段，竞争从“拼参数”转向“拼体系”。
180亿深圳芯片黑马，华为猛下单
4月25日晚，云天励飞公告2024年营收超9亿，同比增81.3%，截至4月28日收盘市值超180亿。该公司以‘算法芯片化’为基础，在推理算力、行业赋能、消费级业务均有布局，还与华为等合作。
什么是芯片可测性设计（DFT）技术？
在芯片复杂度增加、测试难度增大的背景下，DFT技术应运而生。它是在芯片设计阶段引入测试逻辑的方法，分功能和制造测试，有扫描链、MBIST、边界扫描等核心技术，能提高测试效率、降低成本、缩短开发周期。
雷军：小米一直有一颗芯片的梦想
9月25日晚雷军年度演讲深情坦言，小米一直有造芯梦想。其造芯始于2014年松果电子，澎湃S1虽量产但未成功，后停掉SoC研发。2024年小米成功流片3nm芯片，玄戒O1首发于小米15S Pro，表现出色，但雷军称其成功只是第一步。