「封装材料」共找到 135 篇相关文章
牛B, 我真的起飞啦，6.4k Star Bright Data CLI～～～～
约6.4k Star的Bright Data CLI想解决AI Agent访问网页难题，把网页变成易被模型读懂的材料。它将网页访问能力拆成终端可组合动作，还关注工程化细节，让Agent上网有章可循。
苹果把OpenAI窃密细节全部暴露！但草台班子拼音都搞错了…
苹果与OpenAI窃密大战更新，苹果提交初步禁令申请及相关材料，指控OpenAI员工多次蓄意窃密。OpenAI回怼，称苹果虚构协商叙事，其指控无据，还质疑苹果权限管理。此前马斯克也曾起诉OpenAI。
基于浏览器请求录制与AI代码生成的E2E接口自动化测试实践
文章以阿里云DataWorks为例，介绍通过浏览器录制插件捕获请求数据，结合AI编程工具生成接口封装与测试用例，解决复杂平台自动化测试难题，对比传统与新范式，剖析新范式优势、协作机制等。
让问题不过夜：交易领域“问诊”Agent实践
文章针对研发支持中的痛点，构建智能Agent系统，将问题抽象为业务答疑与问题诊断两类能力。介绍了系统架构、构建演进、知识体系、质量评估等内容，还展示实战成效，指出当前边界与下一步方向。
还在拼命加 GPU？AI 应用规模化的下半场，拼的是这五大软件“新基建”
文章指出 AI 应用规模化下半场，拼的是五大软件“新基建”。从云原生到 AI 原生，应用基础设施面临诸多挑战，如从代码中心到智能体管理等。作者提出构建智能体协作网格、认知记忆平台等五座技术灯塔，助力 AI 原生应用发展。
首个基于MCP 的 RAG 框架：UltraRAG 2.0用几十行代码实现高性能RAG， 拒绝冗长工程实现
检索增强生成系统（RAG）复杂度提升，工程实现成本高。清华大学等联合推出首个基于MCP架构的UltraRAG 2.0，组件化封装、调用扩展灵活，低代码实现高性能，可用于科研和行业应用。
新鲜出炉！斯坦福2025 CS336课程全公开：从零开始搓大模型
斯坦福大学2025年春季CS336课程“从头开始创造语言模型”课程和材料全公开。介绍了讲师信息，课程目标是引导学生开发语言模型，含5单元19门课，注重实践，还说明了学习该课程需具备的能力。
用Codex做跨境电商：第十章
第九章用虚构材料完成示范测试，表明工作流可在当前项目运行，但他人使用存问题。本章讲把工作流变成资产，使其具备复用和交接价值，还以Pilates环德国站上架为例说明操作步骤。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
Nvidia GPU深度解析
文章深度解析Nvidia的B30A（传闻）、HGX H20、H100、B200和B300（Ultra）五款GPU，从架构、性能、内存、封装工艺和应用场景等方面对比差异，助读者选合适GPU。