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AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
抢先OpenAI？AIUI全新升级燃爆22亿终端，国内大厂定义智能交互
科大讯飞围绕智能交互场景，对AIUI、机器人超脑等4大平台全面升级。其AIUI以大模型为引擎，有儿童专属交互方案，还推出智能眼镜“三麦阵列”等，各平台在多领域应用成果显著。
宇树背后的供应链赌局：不怕错，怕空｜甲子光年
文章介绍新能安，作为宁德时代和新能源科技合资子公司，在多领域成龙头。它凭借技术积累切入人形机器人电池赛道，给宇树供货，试图建立标准，虽赛道有泡沫和风险，但提前布局或占先机。
390亿美元，全球具身智能第一估值来了！英伟达持续加注中
与OpenAI分道扬镳后，Figure C轮融资获超10亿美元承诺资本，投后估值达390亿美元。资金将用于扩大人形机器人大批量制造与部署、搭建GPU基础设施、启动数据采集项目，助力具身智能发展。
一图看透全球大模型！新智元十周年钜献，2025 ASI前沿趋势报告37页首发
新智元十周年峰会发布《2025新智元ASI前沿趋势报告》与《2025新智元ASI产业图谱》，预测2027达ASI临界，智能体全面爆发。报告展示全球大模型格局，中国开源模型表现亮眼，还揭晓了创新大奖。
宇树科技官宣：年内提交IPO，或将冲刺科创板
9月2日晚，宇树科技声明预计四季度提交上市申请。公司产品含四足、人形机器人等，商业化进展快，财务盈利。此前已开启上市辅导，C轮融资后估值超百亿。同时对Go1安全漏洞作声明。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
IROS 关键圆桌：到底应该模型驱动，还是数据驱动？
10月20日，美团在IROS大会期间举办学术年会，多位嘉宾围绕具身智能商业化等议题展开探讨。圆桌嘉宾就第一性原理、软硬件体系、模型与数据驱动等话题各抒己见，还谈及机器人最终形态并勉励年轻人。
AI下半场的「Game Changer」，直让老外惊呼「Amazing」
海外社交媒体热议中国电信的智传网（AI Flow）技术，它是人工智能与通信网络交叉领域关键技术，可实现智能传递和涌现。该技术由李学龙教授团队打造，其报告受关注，能破AI普及困局。
今年TRAE写的代码：100000000000行！超50%程序员每天在按Tab键
2025年末TRAE发布年度产品成绩单，一年写1000亿行代码、超50%用户高频用Tab键。其Cue功能助行业进入人机共生，SOLO模式让开发者成指挥者。它历经三阶段，指标优、构建生态，是中国AI IDE领域领先者。