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国产先进封装的协同进程,究竟走到了哪一步?
AI算力浪潮下,产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’,Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上,硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化,展现产业链闭环能力。
通义团队提出环境Scaling:自动构建环境,并自主学习和成长,可让30B比肩1T效果
阿里巴巴通义实验室团队论文提出通过程序化、自动化构建模拟环境,让语言模型自主交互学习。基于此训练的AgentScaler模型,数十亿参数就达万亿级模型性能,为轻量级代理智能发展带来新可能。
用短视频成本生成长视频,字节Seed新注意力机制让计算量降低85%
字节Seed与斯坦福等机构推出新模型,其新注意力机制MoC能让长视频生成计算量降低85%,质量不减且保持连贯性。团队将视频生成定义为上下文检索任务,提出MoC机制并阐述实现方法。
融云首发“通信+AI”闭环架构,让 AI 有情商、能落地|甲子光年
8月28日融云在AIM线上发布会推出“通信+AI”产品矩阵,围绕“能落地的好AI”理念打造高情商AI。通信与AI相互增强,构建四层知识体系数字分身,其产品可解决多场景痛点,还能降低开发门槛。
GPT-5:我更强了,就这?“看不见”的升级
OpenAI 发布 GPT - 5,它未带来 AGI 相关的震撼升级,而是更注重实用。其训练有新特点,具备推理强、编程能力提升等特性,是 AI 从‘模型炫技’到‘产品体验打磨’转变的标志。
Claude Opus 4.1代码实测惊人!OpenAI开源模型却只会写屎山?
昨日,OpenAI、谷歌和Anthropic等发布新模型。Anthropic推出Claude Opus 4.1,虽性能提升不大,但编码能力获大客户认可。实测显示Claude - Opus - 4.1写代码稳,OpenAI新模型表现不佳。
GPT-5刷屏吊胃口之际,英伟达发出暴论:小型语言模型才是未来
英伟达新论文指出,未来属于小型语言模型(SLM),挑战了智能体需用大型语言模型(LLM)的假设。SLM参数量低于100亿,有低延迟、低成本等优势,还给出从LLM到SLM迁移路线图。
老黄自曝刚报废50亿美元显卡!亲自审查4.2万名员工薪酬,100%都加薪
黄仁勋在采访中透露报废50亿美元显卡,坚持先下单先得分配H100芯片。他亲自审查员工薪酬,称100%会加薪。认为AI是伟大“技术均衡器”,天价AI合同合理,还谈及芯片保值、中美AI竞赛等话题。
当博世XC决定像创业公司一样去战斗
本文讲述博世智能驾控事业部(XC)变革故事。2022 年交付遇阻,李金龙小范围改革;2023 年订单减少,吴永桥上任展开变革。博世加大中国业务变革,像创业公司战斗,订单增长,未来左右开弓应对竞争。
大模型「越用越快」!SpeedupLLM首次验证,大降56%推理预算
Emory大学研究者提出SpeedupLLM框架,利用动态计算资源分配和记忆机制,使LLM处理相似任务时推理成本降56%、准确率提升,论文系统性验证了LLM“越用越快”,为AI模型发展提供新思路。