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超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布最强AI芯片MI350X和MI355X，号称大模型推理比英伟达B200快30%，内存是其1.6倍。该系列本月初已批量出货，还发布ROCm 7软件栈。AMD还预告明年推MI400系列，由其与OpenAI联合研发。
单月涨幅 20%，为什么还是要坚定押注 AI？｜AGIX Monthly
关税博弈后，AGIX 表现出高弹性，过去一个月涨 23.15%。它是 AI 时代高成长股集合，虽回撤大但能率先反弹。1Q2025 财报季，AI 落地应用创造价值，多公司展现 AI 业务成效。
人工智能驱动的科研新范式及学科应用研究
文章指出AI驱动的科研新范式通过数据、算力、算法深度耦合嵌入科研全过程，引发多方面变革。总结其特征与演化方向，分析学科应用要求与成功案例，还提出我国推动AI科研应用的启示与建议。
光计算如何走向实际部署？清华、上交提出光计算走向实用化的技术路线图
传统电子计算算力遇瓶颈，光计算成为下一代算力新方向。清华与上海交大研究团队联合在Nature Nanotechnology发表研究，提出国际首个光计算实用化统一评价框架与技术路线图，为光计算落地部署提供明确指导。
全球首个通用决策大模型，AI推演现实世界的技术揭秘
中科闻歌决策机Decitron被称为「全球首个通用决策大模型」，它将不同能力统一到开放世界决策框架，形成闭环。8月3日其技术报告发布，公开三项核心技术，还介绍了推演流程和实验验证情况。
王田苗三问具身大牛：大模型还在「拨号上网」，机器人靠什么拿下真实订单？| WRC 2026
在2026世界机器人大会的圆桌论坛上，王田苗向具身智能头部企业CXO抛出尖锐问题。嘉宾围绕量产卡点、大模型应对物理世界不确定性及产业终局生态展开讨论，并就商业化落地节奏达成共识。
他想让TPU成为AI界的X86！
2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。
疯狂扩产的PCB，会是下一个存储芯片吗？
2026年摩根士丹利拆解英伟达Rubin平台BOM报告显示，单机架PCB内容价值涨幅高达233%，增幅居首。AI算力系统演进使PCB日益重要，行业正扩产，但也面临技术、供需、上游材料等风险。
对话许华哲：进家的机器人，先做好这10件事
本文是对许华哲的访谈，他离开星海图创办破壳机器人，切入具身智能C端赛道。许华哲阐述选择进家的原因、产品规划，还探讨数据来源、模型规划、强化学习等问题，分享从科学家到创业者的体验。
刚刚，小扎终极野心曝光：为数十亿人提供个人超级智能！
Meta宣布与博通定制AI芯片合作延至2029年，初始投入超1GW算力。扎克伯格称要为数十亿人提供个人超级智能。Meta自研MTIA芯片，两年推四代，还成立超级智能实验室，欲成AI基建主导者。