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让智能“落地”的芯片，今年都去了MWC
2026年世界移动通信大会（MWC）以‘The IQ Era（智能时代）’为主题，全球2400多家企业参展，其中350家来自中国。中国企业展现了从芯片到终端的体系化竞争力，在网络、终端、基础设施、模组等方面均有进展。
推荐系统进入「双动力」时代！首篇LLM-RL协同推荐综述深度解析
强化学习是推荐系统主流建模范式，但传统 RL 推荐系统有诸多瓶颈。大语言模型崛起带来新机遇，LLM 与 RL 结合开启新范式。研究团队发布首篇相关综述，提出五大协同范式，总结评估体系，分析挑战与方向。
AI硬件闭门探讨：未来硬件只是数据的入口，接下来是「软件定义硬件」的时代
文章围绕AI硬件展开探讨，介绍了如Plaud录音卡片、智能眼镜等产品现状。指出多数用户对当下AI硬件不满，市场尚处早期。分析不同产品成功因素、竞争压力，还提及情感陪伴类产品问题，强调未来是「软件定义硬件」时代。
上交大智能计算研究院论文：不只算对答案，大模型如何真正学会运筹建模丨ICLR 2026
上海交大智能计算研究院提出 StepORLM，通过生成式过程监督提升运筹建模可靠性。研究反思传统训练范式局限，在多数据集测试中，小参数的 StepORLM 表现超大型模型，还分析现有方法缺陷并提出解决框架，有重要方法论和应用意义。
复盘 AI 陪伴消亡史：我们究竟做错了什么？
文章复盘了 AI 陪伴从高光到转折的历程，分析用户需求从猎奇到追求深层情感交互的演变，探讨产品设计迭代，指出用户体验不佳、厂商未实现 PMF 等问题，也提及市场积极信号，对未来发展持观望态度。
从“云原生”到“智能原生”，AI中间件走到哪一步了？
InfoQ直播栏目邀蚂蚁集团专家探讨AI中间件基建，指出其核心价值，如降低开发门槛等。还谈及云原生到智能原生的转变、记忆服务定位、自研必要性等，分析未来挑战与方向，10月上海QCon大会将聚焦相关话题。
AI驱动的开源攻击框架：HexStrike-AI
HexStrike-AI是安全研究员开发的开源攻击框架，2025年7月起在GitHub免费提供。它基于MCP协议，集成LLM与150多种工具，可自动化渗透测试和漏洞发现。曾被网络犯罪分子利用，能加速攻击流程，展现强适应和并行化能力。
华为发布全新芯片之后，国产AI芯片面对的三个关键问题
华为在2025全连接大会发布多款AI芯片并公布路线图，其“P/D分离”设计针对市场挑战。文章指出中国AI产业需求倒逼芯片创新，还分析了国产芯片面临的生态、产品经理人才及产业与芯片关系等问题。
Google 发布 142 页年度DORA 报告：90% 开发者每天花 2 小时使用AI，比去年增长14%
Google发布142页年度DORA报告，显示90%开发者每天花2小时用AI，比去年增14%。开发者对AI代码信任谨慎，看法分化，速度提升比质量改善明显。报告还分析团队类型、采用时间等，指出技术限制和就业现状。
AI本该助力新人，为何反而让高手更强？
人们曾认为AI能让初级程序员创造高质量代码，减少对高级工程师依赖。但现实是‘高手 + AI’才是有效组合。文章分析AI优劣，指出其让高手更强，还给出使用建议，强调要校准对AI的期待。