「产业协同」共找到 913 篇相关文章

开源动态7

OpenClaw引爆的AI Agent浪潮中,终于有芯片给端侧“解渴”了

OpenClaw让AI Agent成产业竞赛焦点,但云端方案算力、成本和安全问题凸显。瑞芯微推出端云协同方案ClawChips,采用算力解耦架构,在成本与场景适配间找平衡,还开源并提供开发套件借用权益。

芯师爷
新闻资讯7

坪山芯链通!坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动圆满举办

4月28日,坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动举办。活动通过平台揭牌、演讲、参观等环节,搭建政企学研资协同平台。六大平台展示成果与能力,活动打通平台与企业沟通渠道,助力产业发展。

芯师爷
新闻资讯8

AI for Health:从「实验室Demo」到「国民级健康伙伴」的范式跃迁 | GAIR Live 024期预告

医疗大模型正从“聊天工具”进化为“生命基础设施”,但面临诸多挑战。GAIR Live 024期圆桌将汇聚学术与产业顶尖智慧,探讨构建可信、高效、人机协同的医疗新范式,剖析核心议题,分享讨论精华。

AI科技评论
新闻资讯9

刚刚!OpenAI与Anthropic CEO罕见同台,黄仁勋当场唱反调:AI到底要不要踩刹车?

Salesforce Dreamforce 2026大会上,OpenAI、Anthropic、英伟达三大AI巨头CEO罕见同台,围绕AI发展是否需要踩刹车展开激烈论战,各方立场背后暗藏产业利益博弈,头部模型厂商已密谈行业安全协同。

AI前线
产品应用8

大模型落地 B 端营销:京东物流如何用 Agentic Workflow 破解"机械感"难题,实现降本 50%

在数字经济与物流产业融合背景下,B端营销面临挑战。京东物流王春阳分享B端营销实践,从人机协同到全流程大模型培育,用Agentic Workflow破‘机械感’难题,实现降本和转化率提升。

InfoQ
新闻资讯8

浙江,冲出一匹碳化硅芯片全球黑马!

在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下,电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗,关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体,自主研发芯片,从芯片到封装助力客户,迎来产业机遇。

芯师爷
产品应用7

网友兴奋了,重庆造了座“任意门”,3D元宇宙穿梭!

9月6日,重庆举办的2025世界智能产业博览会上,“梦界空间”作为“百项全球首发”项目发布。该3D+AIGC元宇宙项目由重庆广电、璧山区政府与元境联合推出,以可落地形态呈现,构建起庞大生态。

鲸选AI
新闻资讯7

中国机器人在跳舞,美国机器人在发论文

中美机器人产业发展方向不同,中国主攻硬件,机器人能舞刀弄枪、工厂拧螺丝;美国主攻软件,算法和论文多。双方在机器人产业形成一硬一软的默契分工,类似新能源车产业,且中国软件实力也在快速提升。

芯师爷
新闻资讯8

英飞凌ICIC 2026观察:当AI从云端走进物理世界

本文整理英飞凌ICIC 2026创新大会核心内容,围绕AI从云端落地物理世界的产业趋势,探讨半导体产业转型方向,分享多领域落地实践与最新产业数据

芯师爷
新闻资讯7

创新中心| AI视觉创意不再拼“出图快”,而是拼“人味浓”?

北京AIGC视听产业创新中心位于朝阳区,是推动影视制作基地建设的举措。由多方参与,首创郎园运营,提供六大服务平台,截至2025年8月汇聚60余家伙伴。首创郎园拓展能力,项目延伸多地。

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