「热缩制造」共找到 421 篇相关文章
36年卷积猜想被解决，华人唯一作者，AI或受益
华人学者 Yuansi Chen 解决 36 年的 Talagrand 卷积猜想数学问题，论文证明布尔超立方体上热半群下非负函数有更好尾部界限，除额外 log log 因子，主要问题已解决，对多领域有基础意义。
Hugging Face 冲榜不完全指南：一个小众 ASR 模型，是怎么冲到榜一的？
本文拆解了网易有道新开源的真流式语音识别模型R2T2，从冷启动到登顶Hugging Face ASR热榜第一的完整路径，总结了小众开源模型冲榜的实操经验，对开源项目运营有较高参考价值。
百亿机器人独角兽冲刺IPO，细分赛道收入第一
镁伽科技是中国收入最高的机器人自主智能体供应商，近期向港交所递交招股书。其面向生命科学和智能制造领域，产品有“机器人科学家”之称。背后有博世、药明康德等巨头及明星资本加持，估值超105亿。
20美元，撕开人类思维鸿沟！宾大教授警告AI隐形阶层战
宾大教授Ethan Mollick指出，AI已成新社会基础设施，正制造人类内部分层。从免费到20美元、200美元，不同付费层级对应不同使用模式和能力，思维差异才是关键，未来需培养与AI协作的直觉。
追觅CES亮剑：一台AI具身机器人的洗衣革命｜甲子光年
2026年CES上，追觅推出首款AI具身洗护机器人，可完成洗衣全流程。它整合多系统，展示新创新逻辑。具身智能分阶段发展，追觅结合制造与技术，欲降低用户洗护成本，但落地仍面临挑战。
印度，拿什么实现自己的芯片梦？
印度近期在集成电路产业频有消息，两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大，出台多项扶持政策，但其在芯片制造方面基础薄弱，实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。
传奇黑客首次造出“透明芯片”，从硬件到代码全部公开可验证
8月初第34届Defcon黑客大会，主办方发放美籍华裔黑客黄欣国设计的徽章，核心是开源微控制器Baochip - 1x。该芯片从设计到制造全开放可验证，用红外原位检测，还集成硬件加固手段，安全性能对标商用元件。
刚刚，智谱砍掉OpenClaw最大门槛！1分钟装好，一键塞进飞书
OpenClaw爆火但安装门槛高，催生天价代装生意。智谱发布AutoClaw（澳龙），将其打包为一键安装桌面应用，小白1分钟上手。内置Pony - Alpha - 2模型，支持模型热插拔与飞书集成，50 + 技能开箱即用。
从狂热到工程、组织实践，OpenClaw这阵风能刮多久？
OpenClaw在中国开发者圈引发热潮，英伟达黄仁勋赞誉其为增长最快的开源软件。3月21 - 22日OpenClaw中国行将在12座城市同步举行，活动围绕其规模化使用、企业落地等具体问题展开，标志着其从热梗走向工程实践。
AI幻觉成WAIC首个关键词，Hinton敲响警钟，讯飞星火X1升级展示治理新突破
今年WAIC上，‘幻觉’成热议词。诺奖得主Hinton、郑南宁院士等指出AI幻觉问题制约其可靠性与实用性。OpenAI等联手研究CoT监测保障安全。讯飞星火X1升级版在幻觉治理等方面取得进步，为可信AI提供佐证。