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ICML 2025｜多模态理解与生成最新进展：港科联合SnapResearch发布ThinkDiff，为扩散模型装上大脑
现有扩散模型缺乏多模态推理创作能力，在算力和数据不充裕时实现该功能是难题。ICML2025上，港科联合SnapResearch提出ThinkDiff，以较少资源让扩散模型有思考能力，开辟多模态理解生成新路径。
千卡集群破壁之道：vivo视觉多模态大模型训练效率跃迁实战
多模态大模型在多领域需求增长，但千卡级 GPU 训练挑战大。vivo AI 架构师王兆雄在大会演讲，结合 LLaVA 和 DiT 模型实践，解析优化策略，分享提升训练效率与稳定性的经验，还展望了 AI Infra 未来。
Jack Clark: 美国 AI 政策的隐形推手，时代的良心还是囚徒？
本文深入剖析Jack Clark，他关注中国AI进展，认可其成就，但对中国态度强硬。身为美国AI政策“民间沙皇”，他为美国遏制中国AI发展设计五层战略，文章探讨其进入AI核心圈原因、政策理念及背后悖论。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
金融大模型升级决策平台！马上消费发布“天镜”3.0破解经验碎片化难题
6月6日“2025消费金融生态大会”在重庆举行，马上消费常务副总经理蒋宁推出全面迭代的“天镜”3.0。它开启从个体到群体智慧跃迁，挖掘隐性经验，能匹配最佳服务路径，还具备协同进化能力。
用 Astra+Codex 干掉 CUDA！奥特曼9个月AI造芯反杀英伟达 GB300
北京时间昨日凌晨，OpenAI 公布自研推理芯片 Jalapeño 实测结果，其在多指标挑落英伟达 GB300。OpenAI 用 GPT - 6 和加强版 Codex 造芯，9 个月完成硬件设计优化，3 个月搞定软件栈，威胁英伟达 CUDA 根基。
王田苗三问具身大牛：大模型还在「拨号上网」，机器人靠什么拿下真实订单？| WRC 2026
在2026世界机器人大会的圆桌论坛上，王田苗向具身智能头部企业CXO抛出尖锐问题。嘉宾围绕量产卡点、大模型应对物理世界不确定性及产业终局生态展开讨论，并就商业化落地节奏达成共识。
华为AI芯片来时的路
文章围绕华为AI芯片发展展开，提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁，华为历经曲折，如提出“韬定律”，发布多款芯片，在逆境中构建生态、拓展市场，展现强大实力与坚韧。
Anthropic深夜连放两弹：Sonnet 5、全新AI科研App重磅上线
Anthropic 深夜发布两个重磅更新：Claude Sonnet 5和面向科研人员的AI工作台Claude Science。Sonnet 5性能接近Opus 4.8，提升Agent能力且价格低；Claude Science整合科研工具，支持复现产出、自动管理算力、多学科查询。
中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
近期光芯片领域热度攀升，政策、产业、资本利好。AI算力爆发使光芯片从‘通信管道’升级为‘战略性资源’，需求大增但供给端短板凸显。本土产业链分层，高端赛道迎来突破窗口期，有三条主流技术路线。