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这周六，聊聊具身数据、模型与落地场景｜沙龙报名
当下具身智能进入加速期，但具身模型从Demo走向真实世界运行路径复杂，存在技术路线未收敛、数据匮乏等问题。量子位等联合发起沙龙，4月25日周六14:00，一线从业者与研究者将分享经验，探讨具身智能关键环节。
AI应用如何落地政企？首先不要卷通用大模型
ISC.AI 2025大会显示智能体技术加速渗透产业。360政企AI业务与智能体深度绑定，其落地有三重逻辑：不追通用大模型，聚焦小场景；用“乐高式”工厂赋能；安全与AI深度融合是必选项。
不安全指令，一拒了之？TRIAD用三路决策：修复AI智能体的危险计划
墨尔本大学团队开源TRIAD框架，将传统二元护栏决策扩展为继续、更新、拒绝三类。通过自然语言反馈引导Agent修正计划，在ASB和AgentHarm评测中，显著降低攻击成功率，提升正常任务完成率。
图灵奖得主领衔，中国大模型第一梯队集结！2026智源大会，看懂AI下一程
2026年6月12 - 13日，第八届智源大会将在北京举办。多位图灵奖得主、40余位AI企业CEO等将齐聚，探讨超级模型等关键方向。大会还关注世界模型、智能体等核心方向，设25场论坛，首次实现“智能体听会”。
从静态模型到数字生命体：自进化AI Agent综述
近年大型语言模型催生AI智能体发展，但现有系统依赖人工预设，难适应动态环境。论文提出自进化AI智能体，可通过环境反馈自动优化，还提出三定律、四阶段范式演进模型等，开源EvoAgentX框架。
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
近期，AI+芯片设计生成成全球资本热门赛道。比昂芯科技早在2024年就启动AI在EDA领域的底层技术探索，形成AI原生EDA完整技术闭环。其研发总监吴晨博士在IDAS 2026分享实践，公司还有四大核心产品及服务。
一文看懂英伟达的产品体系和命名规则
文章由小枣君撰写，详细梳理英伟达产品体系和命名规则，涵盖算力芯片、超级芯片、超级计算机平台等，介绍各层级产品特性，还提及通信技术、开发框架CUDA，助读者清晰了解英伟达产品。
不拼GPU！中兴扔出AI超节点，把token价格打下来
在万亿级大模型时代，传统‘芯片堆砌’方式面临通信开销剧增等痛点。中兴通讯推出超节点技术，从系统级协同架构出发，通过六大维度创新，绕开单GPU芯片瓶颈，重构AI算力基础设施，推动行业向开放、融合发展。
蚂蚁深夜开源比肩Genie 3的世界模型，我也看到了具身智能的未来。
蚂蚁旗下灵波科技凌晨开源世界模型LingBot-World，可对标Google Genie 3。它能实时交互生成世界，与视频生成模型不同。有三个版本，具备长时记忆稳定、风格泛化性强、动作代理出色等特点。
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠 AI 将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政看好半导体软件领域引入AI技术。喆塔将DeepSeek接入自研模型，应用机器学习算法提升半导体企业良率，构建智能生态系统，产品获客户认可，未来将加大研发投入。