「3D堆叠技术」共找到 4495 篇相关文章
最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片
后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。
刚刚，OpenAI Astra核心架构爆出：大模型第三条Scaling法则诞生
The Information记者爆料OpenAI即将推出的Astra模型采用“recurrent depth”新推理方法，该技术能降本提效，但引发AI安全与可观测性担忧。清华与字节论文解决了循环模型“算力不公平”问题，并给出Scaling Law。
从“卡脖子”到“破局点”：一家中国公司的高端半导体键合突围战
芯师爷专访迈姆思半导体负责人潘总，该公司专注高端半导体材料“再制造”，技术体系有高端SOI制造、异质集成、混合键合三大支柱。其在多领域有领先产品，技术壁垒高，产能将逐步扩大，供应链安全可控。
AI 终于学会 「自我坦白」！Anthropic最新论文震撼来袭，「内省适配器」让黑盒模型自己说出隐藏行为
2026年4月28日，Anthropic联合剑桥大学发布论文，提出“内省适配器”技术，可让大模型用自然语言“坦白”微调中学到的行为。该技术在AuditBench基准测试等实战中表现出色，但也存在高误报率等局限。
从"单芯作战"迈向"系统集成"：产业变革背景与两大关键技术
随着摩尔定律逼近极限与AI算力需求爆发，集成电路产业正从‘单芯作战’迈向‘系统集成’。文章介绍Chiplet和SoW技术内涵、优势，对比二者差异，还提及中国‘软件定义晶上系统’技术路线及产业发展现状。
知名机器人专家喊话：投人形机器人初创公司的数十亿美元，正在打水漂
知名机器人专家罗德尼・布鲁克斯质疑特斯拉、Figure等公司技术路线，称让机器人看人类视频学操作是‘空想’。他指出触觉数据无技术积累、安全有隐患，预测成功‘人形’机器人未来将大不同，投资难量产。
AI视频界变天！Decart发布实时“Sora”，直播/游戏业或遭降维打击
Decart创业公司推出全球首个实时、无限长度的AI视频模型MirageLSD，基于独创LSD技术。其响应低于40毫秒，靠历史增强等技术攻克难题。它不止用于特效，平台将持续升级，创始人目标是打造‘千亿级独角兽’。
消费级具身智能跨越式新品：算力提升1000倍，对标英伟达Jetson Thor芯片，成本仅1/10！
蔚蓝科技发布新款机器狗 BabyAlpha A3，算力提升 1000 倍，对标英伟达 Jetson AGX Thor T5000 芯片，成本仅 1/10。它采用国产芯片，具身智能边缘端混合异构计算集群，感知超人类，实现全自主智能。
终于等到你！阿里上线全新免费AI IDE工具——通义灵码
今年AI行业卷AI Agent和AI Coding领域，都在推自家IDE。阿里有Qwen3加持，现发布全新免费AI IDE工具通义灵码。该工具具备内置Qwen3、MCP支持等特点，还有NES智能修改预测等功能。
让 AI Scientist 真正“做出材料”， 鼎犀智创完成数亿元 Pre-A 轮融资
AI新材料研发公司鼎犀智创完成数亿元Pre - A轮融资，资金用于模型及技术研发等。该公司技术路线独特，案例显示能大幅缩短研发周期，还将中试放大纳入体系，推动材料研发走向平台化。