「场景化芯片创新」共找到 3216 篇相关文章
3B小模型吊打72B巨头！轻量级文档解析OCR，性能超Gemini，高效且精准！
Yuliang - Liu团队在GitHub开源轻量级文档解析模型MonkeyOCR，以SRR三元组范式实现高效精准解析，3B参数模型在英文文档解析上超Gemini 2.5 Pro和Qwen2.5 - VL - 72B，还介绍了安装部署、适用场景等。
DeepSeek-V3再发论文，梁文锋署名，低成本训练大模型的秘密揭开了
DeepSeek 发布围绕 DeepSeek-V3 的技术论文，从硬件架构和模型设计双重视角，探讨实现经济高效的大规模训练和推理的方法。介绍了 DeepSeek-V3 的创新设计，如 DeepSeekMoE 架构、MLA 架构等，还给出未来硬件架构设计建议。
AI 推理精细化流量治理实战：RocketMQ LiteTopic 的“千人千面”流控方案
随着大模型推理服务成主流，传统消息队列限流机制在AI推理场景面临挑战。Apache RocketMQ 5.x推出LiteTopic，其精细化流量治理方案能实现‘千人千面’，解决队列头部阻塞和并发效率受损问题，还与阿里云百炼网关合作。
Andrej Karpathy 盛赞！斯坦福团队新作，让Llama-1B 实现毫秒级推理
斯坦福Hazy Research团队将开源模型Llama - 3.2 - 1B前向推理整合为“Megakernel”，把推理延迟大幅降低，显存带宽利用率显著提升。团队指出当前主流LLM推理系统在小batch、极低延迟场景下低效，提出Megakernel以重构执行方式。
十四年的「管家」局，科沃斯这回把应用定义权交了出来
2026年世界机器人大会上，科沃斯董事长钱东奇提出「未来应用，由用户定义」。回顾过去，从2012年推「亲宝」到2026年发布「八界」，其发展有迹可循。当前，科沃斯推出创新方案和开源生态欲破具身智能难题。
他想让TPU成为AI界的X86！
2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。
软件不再卖给人，而是智能体！900 亿风投教父摊牌：Cursor 要“死”了，英伟达遇劲敌
900亿风投教父Jerry Murdock在播客中分享投资经验，指出软件采购将转向智能体主导，Cursor产品显过时，开源社区和ASIC芯片将冲击英伟达，AI或替代白领岗位，强调适应变化对企业和投资者很重要。
聊聊腾讯 AI 的「松弛感」
文章通过播客内容探讨腾讯AI现状、大厂进击及2025年AI行业趋势。指出腾讯AI存在感弱与策略有关，其以连接器战略拓展；今年场景和用户体验优先级提高，大厂有内部提效等隐形壁垒。
为什么烧钱救不了中国AI？
文章对比中美AI企业资本开支，指出美国在消费市场、资本市场、人才培养上有优势，但中国AI有独特优势，如效率与场景驱动，还有庞大工程师群体和人才回流。强调中国应坚持开放，走差异化发展道路。
刚刚，Dexbotic开源！VLA性能+46%，机器人叠盘子100%成功，统一具身智能底座
Dexmal原力灵机开源的Dexbotic是具身智能VLA模型一站式科研服务平台，可提供基础设施。其预训练模型在多仿真器中提升传统VLA策略，还推出开源硬件DOS - W1，覆盖训练需求，架构有创新。