「硬件自研」共找到 1534 篇相关文章
监管正式落地严查，全国首部AI产品合规标准来了
自2023年相关办法发布，国家监管网越织越密，AI产品合规成企业必答题。《生成式人工智能产品安全与合规指南》团体标准应运而生，构建全生命周期合规体系，有全链路、全场景、全配套亮点，还公开征集起草单位与专家。
最新！Karpathy：Vibe Coding只是抬高了地板，真正的战场在这里
Andrej Karpathy在AI Ascent 2026上与红杉合伙人对话，分享自提出“vibe coding”一年来的变化。谈到技术转变、Software 3.0、模型“锯齿状”特征等，还区分了vibe coding和agentic engineering，指出人类需保留品味、判断力等。
晶圆级芯片和存算一体结合：中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
1000亿，武汉国资赚翻了
华工科技孵化自华中科技大学，凭借光模块业务乘AI东风，市值超千亿。武汉国资数年前收购其股份，浮盈约150亿。长飞光纤也受益于AI算力爆发，成新晋十倍大牛股。武汉光谷产业迎来爆发。
杨植麟当主持人的大模型圆桌：张鹏罗福莉夏立雪都放开说了
中关村论坛上，杨植麟、罗福莉、张鹏、夏立雪、黄超齐聚，共论agent的下一代演进。各位大咖观点硬核，如罗福莉认为中国大模型团队优势在‘算力受限下的最优解能力’，张鹏解释智谱新模型涨价原因等。
这届MWC真成了中国AI主场，小米直接把AI从对话框里拽出来接管物理世界了
全球AI竞争从技术探索进入应用兑现期，中国凭场景、数据和硬件生态领跑。小米在MWC展示人车家全生态，用顶尖AI能力和10亿级生态让AI走出屏幕，实现空间智能，率先占位全球竞争。
阿里Qwen3.5小模型发布：0.8B参数就能处理视频，边缘AI时代真的来了
阿里通义千问发布Qwen3.5系列四款小模型，采用Gated DeltaNet混合注意力机制。有原生多模态设计，解决“内存墙”问题。在多基准测试中表现出色，开发者反响好，但也存在幻觉级联、调试局限等问题。
内存一年疯涨170%，云账单里的“隐性成本”该算清了
2025年下半年存储价格成焦点，DRAM合同价同比涨幅达171.8%，致企业IT采购成本上升。华为云更新Flexus云服务器系列，基于柔性算力技术，打破CPU与内存固定绑定，减少浪费，还引入应用级加速，提升性能。
Meta元宇宙部门狂裁千人：一醒来就收到邮件，刚入职也未能幸免
彭博社消息，Meta调整元宇宙业务，大规模裁撤Reality Labs超1000岗位。此前已确认削减元宇宙资源投入，省下资源用于AI硬件等。此次裁员是因该部门亏损超700亿，Meta战略转向AI。
太初元碁乔梁：AI算法已经跑到单芯片极限｜MEET2026
在量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁乔梁表示，当下AI算力需求指数级增长，超智融合成行业共识。单颗芯片性能成瓶颈，太初元碁设计PC link实现芯片互联，还分享了HPC+AI在多领域的落地实践。