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玻璃基板封装，进入量产前夜
英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。
年度AI论文！全球三大顶尖模型的防蒸馏机制全面告破：小模型“套出”大模型隐藏思维链，Kimi-K3重现概率异常
这篇论文指出三大前沿AI模型厂商API有密码学旁路漏洞，攻击者用轻量级模型就能恢复大模型隐藏思维链数据。还揭示部分模型训练或借鉴大模型思维链，此漏洞也致企业数据隐私安全问题。
大厂的AI不限量补贴终会结束！Hermes Agent作者：开源框架真正的狠招是把Claude对Anthropic的忠诚抢过来
科技创作者 Peter Yang 对话 Hermes Agent 作者之一 Karan Malhotra，探讨 Hermes Agent 与其他产品的差异、模型谄媚问题、开源意义等。Karan 指出其独特自我改进系统与专注用户需求特点，还提及让模型更贴合用户的方法。
AI把代码写崩，再花1周1万美元请人用AI修：Vibe Coding的荒诞闭环出现了
Slopfix团队由3名资深工程师组成，专门清理AI生成、难维护的代码库。先免费分析代码，适合重构就报价并承诺代码缩减目标，按完成比例收费。此模式引争议，也反映AI代码治理成新需求。
OpenAI 详解规模化低延迟语音 AI 的 WebRTC 架构
OpenAI 介绍为全球规模低延迟语音 AI 调整 WebRTC 架构，将传统媒体终结模型换为中继收发器架构，分离职责，避免复杂逻辑堆砌与转嫁。此架构为实时语音技术布局补充基础设施细节，对架构师有参考价值。
独家丨天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资，估值近百亿，高瓴、美团联合领投
AI科技评论独家获悉，具身智能基础设施公司「天机智能」完成10亿B轮及B+轮融资，投后估值近百亿。其深耕底层技术，多项技术突破，产品优势明显。融资将投向三方向，还布局整机产品。
万字长谈丨同济工智院华先胜：工程智能，是 AI 的「成人礼」
雷峰网·AI科技评论对话同济工智院华先胜，探讨工程智能。他认为工程智能是AI与工程深度融合，要从数字走向物理世界，构建体系，实现人机共生，还介绍了研究院成果、灵感计算及操作系统架构等。
最新消息：美国批准英伟达H200出口10家中国企业，黄仁勋这趟没白来
路透社消息，美国批准英伟达向10家中国企业出口H200芯片，联想和富士康成分销商。黄仁勋强调中国市场重要，预言2026年技术大爆发。业内分析此次松绑或因商业压力等，对国内AI产业有积极影响。
王兴兴亲测后点赞！这家AI公司提前半年把“龙虾”能力带上车，还管住了Token黑洞
宇树科技王兴兴体验宝马新世代 i3 智能座舱后称赞，其核心技术来自斑马智能“元神 AI”。斑马智能发布“元神 AI 汽车机器人大脑”等，对“元神 AI”升级，明确交流和办事方向，还管控 Token 等挑战。
起底Sharpa：一家还没赚钱的公司为何估值快赶上禾赛？
神秘具身智能公司Sharpa亮相引发关注。它以灵巧手技术获认可，后转型整机公司发布机器人North。其团队有禾赛背景，自带硬科技基因，受资本青睐，反映供应链切入下游和整机的产业趋势。