「晶圆级芯片」共找到 1545 篇相关文章
量子计算摆脱GPU！IBM一句话AMD市值暴涨2000亿元：用FPGA芯片即可
IBM宣布在量子计算商业化取得重大进展，能在AMD芯片实时运行量子纠错算法，速度比需求快10倍，无需GPU，用FPGA芯片与量子计算机配合即可，这一突破让AMD和IBM市值均大幅上涨。
以孔子命名，超越Claude 4.5 Opus，Meta发布工业级自我进化AI软件工程师CCA
Meta与哈佛联合推出工业级软件工程师CCA，它是一套让AI在工业级代码库协作的方法论，解决长上下文推理等难题。其三维解耦设计、精细记忆机制、自我进化能力获数据验证，还适合引入强化学习。
物理学家让芯片速度暴增1000倍，你的手机可能也要变快1000倍了
物理学家操控1T - TaS₂量子材料，实现比传统硅基芯片快1000倍的开关速度。硅基芯片有物理极限，而此量子材料切换仅需1皮秒。虽距应用尚远，但为电子设备带来新可能。
阿里再开源，全球首个MoE视频生成模型登场，电影级美学效果一触即达
继上周开源三连发后，阿里昨晚开源全球首个 MoE 架构视频生成模型 Wan2.2，具电影级美学控制能力。它有 MoE 架构创新等四大技术亮点，可在 Hugging Face 和阿里魔搭社区下载。
黑森林FLUX.2 Klein开源，亚秒级高质量图像生成和编辑，普通电脑就能跑
黑森林实验室发布开源的FLUX.2 Klein模型家族，是紧凑架构，将高质量图像生成与编辑速度压缩至亚秒级，在消费级显卡实现旗舰性能。其统一架构打破生成与编辑壁垒，还与NVIDIA合作优化。
OpenAI自研芯片270天光速成功！谷歌TPU大将主导，老黄一夜大客户变对手
OpenAI发布自研推理加速芯片Jalapeño，与博通和Celestica合作打造，专为大模型优化，9个月就流片。操刀者是前谷歌TPU核心成员Richard Ho，计划2026年底部署。此前谷歌、微软等已自研芯片，英伟达客户变对手。
英伟达的局：狂撒15亿美元，从Lambda那租到了搭载自家AI芯片的GPU服务器
据The Information消息，英伟达与小型云服务提供商Lambda达成15亿美元合作，租赁其搭载自研AI芯片的GPU服务器。这并非首次，此前已对CoreWeave如此操作。目的是维护其在云计算市场的主导地位。
刚刚，小米一口气发布三颗自研芯片！玄戒O3安兔兔跑分522万，安卓首破500万
小米玄戒技术沟通会上，负责人朱丹介绍三款芯片。主推AI旗舰SoC玄戒O3，安兔兔跑分超522万，下月将在小米18 Fold首发。还介绍了玄戒O100和玄戒D100，预计明年商用。
告别微调时代：拖拽式LLMs实现12000倍加速适配，输入描述，秒级定制LLM，效果、速度全面超越
传统高效微调技术成大规模部署瓶颈，论文提出Drag-and-Drop LLMs (DnD)，仅需输入目标任务未标注提示，即可秒级生成适配的LoRA权重，实现LLM秒级免训练适配，效率、性能和泛化性上均有突破。
0.3B参数，600MB内存！腾讯混元实现产业级2Bit量化，端侧模型小如手机App
腾讯混元团队推出面向消费级硬件的“极小”模型HY-1.8B-2Bit，参数量仅0.3B，内存占用600MB。它基于产业级2Bit端侧量化方案，生成速度提升，还通过多种方法提升能力，未来将探索新技术缩小与全精度模型差距。