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座舱芯片，谁能从高通手中抢市场？
座舱芯片领域，高通凭借技术和生态优势成为霸主，与全球主流车企合作稳定。但本土厂商如MTK、芯擎等通过成本、本土化服务等错位竞争提升份额。同时，舱驾融合虽为趋势，但推进难度大。
台积电“退场”，氮化镓市场影响几何？
近日，纳微半导体宣布将产品代工从台积电转至力积电，台积电决定2年内退出氮化镓业务。因其代工业务利润低，难达预期，且氮化镓市场竞争激烈。但氮化镓厂商积极应对，市场前景仍被看好。
华为统治折叠屏
今年折叠屏市场平淡，多数厂商收缩产品线，小折叠被放弃，大折叠更新佛系。但华为逆势而上，2025年推出四款机型，吃下国内超七成市场。其折叠屏越贵越好卖，因性价比打法先天不足，华为靠形态创新和品牌优势领先。
八年孤独，Iceberg 赢得世界
本文讲述 Iceberg 的发展历程、技术特性、用户案例及商业生态。它从解决 Hive 痛点孵化，经开发者、客户、厂商推动成开放表格式标准。其 V3 Spec 补充短板，社区开始构想 V4 。诸多科技大厂深度使用并贡献代码。
高通祭出全球最快移动SoC！卢伟冰携全球首发小米17Pro现身
2025骁龙峰会·中国会场，高通推出第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电3nm制程。小米17系列将全球首发，多家厂商也会搭载。该芯片在CPU、GPU、NPU等多维度性能提升，还在影像、音频和通信方面有飞跃。
WRC 2026 深度复盘：具身智能的「卡脖子」难题，终于有解了
本文复盘WRC 2026，指出具身智能面临数据焦虑，数采方与模型方割裂，数据采集成本高、效率低、质量差。自变量推出QUANXTA Zero系列无本体数采方案，从模型需求反向定义数采硬件，形成数据闭环，还具备底层技术支撑。
这家公司刚成立7个月，正在打磨通用具身智能的终极形态
超维动力（Kinetix AI）于2025年7月注册，9月研发，不足一年便举办独特发布会，让KAI人形机器人“自己发布自己”。其认为高拟人是训练强世界模型前提，构建了含本体、世界模型等的技术体系，但面临工程与成本挑战。
DeepSeek一句话让国产芯片集体暴涨！背后的UE8M0 FP8到底是个啥
DeepSeek V3.1发布后，官方留言提及新架构和下一代国产芯片，引发AI圈轰动，国产芯片企业股价上涨。文章介绍了UE8M0 FP8概念，分析其适配国产芯片原因，还猜测适配的芯片厂商，指出代表国产AI走向软硬协同。
Agent 真正的护城河，正在从工具转向记忆资产
2026年初，Anthropic用Claude Cowork引发AI创业热点，其计划引入知识库获“永久记忆”能力，将Agent Memory探索推到前沿。文章探讨独立Memory层成必需品的原因、工程化记忆系统的能力，还对比模型厂商和第三方中立派路线。
算力基建金铲子：光模块如何驱动万亿级AI算力市场！
AI大模型训练让光模块成为决定AI集群性能的算力底座。2025年全球光模块市场规模预计达235.5亿美元，中国厂商主导全球市场。未来市场增长围绕1.6T商业化、CPO技术落地及车载通信等新场景展开。