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中国科学家首创万能热缩电子皮肤，加热即贴合，怎么扭曲都不坏
中国科学院理化技术研究所国瑞研究员等联合团队发明“热缩”制造新方法，将半液态金属电路印在热塑性薄膜上，加热后能包裹物体表面，解决传统刚性材料电路失效问题，具高耐用性。
Codex+hyperframe做视频，让剪辑师们慌了?
开源项目Hyperframes刷屏，它是基于HTML的视频渲染框架，不用视频大模型，用普通语言模型就能生成可控视频。它与Remotion有区别，选了对AI友好的路，还介绍了安装、使用方法和适用场景。
城市抢龙虾，大厂生龙虾，全民养龙虾！
AI圈大佬和大厂视龙虾（OpenClaw）为未来人工智能+的入口，各大城市纷纷出台政策抢龙虾，大模型公司推出龙虾苗，全民也积极参与养龙虾，龙虾相关话题十分火热。
美议员联合施压：拟对华芯片设备出口管制再升级！
本周美国众议院多位议员致信国务院与商务部，呼吁加强对华晶圆制造设备出口限制。新提案禁止向中国出售无法本地生产的设备，还限制售后维修，要求施压盟友建立多边禁运机制。
从好莱坞特效到AI芯片的十年之约：SIGGRAPH Asia 2025登陆香港！
2025年12月15 - 18日，SIGGRAPH Asia将在香港举办。相比2014年深圳会议，中国图形领域已从跟跑变引领。此次会议亮点多，能展示中国技术突破，还为从业者提供交流合作机会。
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
重磅！OpenAI官宣自研AI芯片：垂直整合要彻底摆脱英伟达，联手博通部署10吉瓦算力
OpenAI与博通达成深度战略合作伙伴关系，共同设计和制造AI芯片与计算系统，合作已秘密进行约18个月，目标是2026年底部署10吉瓦算力，还在用模型探索芯片设计新方法。
不，AI 并没有让工程师的生产力提高 10 倍
作者 Colton Voege 分享自身经历，指出 AI 未让工程师生产力提升 10 倍。试用多种 AI 编程工具后，发现其有局限。从算笔账、分析 10 倍工程师等方面论证观点，还剖析鼓吹 AI 者的情况。
Hugging Face 开源 HopeJR 机器臂！本周四直播带你深入技术核心
Hugging Face 的 LeRobot 项目开源了 23 自由度的 HopeJR 机械臂系统，软硬件全公开，支持遥操作。它制造门槛低，3 步可搭建，支持数据采集训练模型。本周四晚 23 点直播揭秘其技术。
专访三菱电机半导体事业部总经理：SiC与IGBT如何双轨并行？
芯师爷在2026年8月PCIM Asia深圳展期间，专访三菱电机半导体事业部总经理赤田智史，围绕三菱电机功率半导体70年发展、SiC与IGBT双轨战略、新品布局、市场策略等展开深度对话，行业信息充足。