「技术能力」共找到 5509 篇相关文章
重塑你的vlog！PickStyle打造稳定的视频风格迁移模型
Pickford提出PickStyle，这是基于扩散模型的视频到视频风格迁移框架。它结合上下文–风格适配器和CS–CFG机制，能在保持画面连贯时准确迁移风格，还能避免闪烁等问题，不过也继承了基础模型部分缺陷。
IEEE TPAMI 2025 | 北京大学提出分布驱动的终身学习范式，用结构建模解决灾难性遗忘
北京大学周嘉欢与彭宇新教授合作在 IEEE TPAMI 发布研究成果 DKP++，针对终身学习的灾难性遗忘问题，提出分布建模引导的框架，增强历史知识记忆与跨域学习能力，代码已开源。
美7000万人或被取代，Agent光速卷入职场！北大校友、杨笛一新作
斯坦福大学研究团队调查104个职业领域1500名专家及52名AI研究员，构建WORKBank数据库。研究发现职场AI需求与能力错配，工人对AI态度不一，还揭示未来人类技能变化趋势。
中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
近期光芯片领域热度攀升，政策、产业、资本利好。AI算力爆发使光芯片从‘通信管道’升级为‘战略性资源’，需求大增但供给端短板凸显。本土产业链分层，高端赛道迎来突破窗口期，有三条主流技术路线。
让AI自己“炼数据”！DataChef开源：用强化学习自动生成LLM数据配方
上海人工智能实验室联合复旦大学开源DataChef，它能通过在线强化学习自动生成LLM数据配方。实验显示其能力逼近Gemini - 3 - Pro，超越人类专家设计算法，解决传统数据工程难题，推动大模型数据工程迈向新范式。
“十五五”时期中国芯片三个着力点
中国集成电路产业近十年‘自主可控’取得阶段性成果，但也面临风险挑战。‘十五五’时期，产业应推动供应链从自主到全球融合赋能、创新链从跟随到技术主权觉醒、产业链从脱节到全链协同共振。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
多模态模型挑战北京杭州地铁图！o3成绩显著，但跟人类有差距
近年来，多模态大模型在多种场景取得进展，但能否‘看懂图’存疑。西湖大学等团队提出评测基准ReasonMap，评估模型在地铁图理解中的能力，发现主流模型有瓶颈，闭源模型虽优但仍逊于人类。
15亿美元AI独角兽崩塌，全是印度程序员冒充！微软亚马逊惨遭忽悠
Builder.ai自称用AI简化软件开发，吸引微软、软银等巨额投资，估值超15亿美元。但实际靠人工冒充AI，创始人虚报营收。丑闻曝光后投资被冻结，公司破产，引发AI交易技术尽职调查讨论。
Claude后台接管电脑，真·赛博替身！人机并行时代来了
Anthropic宣布全面升级Claude「计算机使用」能力，操作可在后台完成。该功能处于Beta测试，已向Claude Pro和Max订阅的macOS用户开放。Claude此次更新覆盖多场景，人机并行时代或来临。