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HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
单季利润2610亿元！三星的“AI印钞机”，火力全开
4月7日三星公布一季度业绩，营业利润57.2万亿韩元，DS部门贡献超七成。HBM业务营收大增，通用DRAM量价齐升。三星从HBM3E追赶者成HBM4领先者，但产能转移致产业链裂痕，下游产品纷纷涨价。
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
上海大学王震宇副教授团队在《自然·电子学》发文，用二硫化铌和二硫化钼做出新型非易失存储器，能保持数据约19年、擦写超6万次，还具备计算和存储两种本领，对未来低功耗计算和存内计算有吸引力。
当英伟达收购Groq引发行业震动，中国存算一体赛道正在发生什么？｜甲子光年
2025年底英伟达200亿美元收购Groq，让存算一体成产业刚需。传统GPU受存储墙限制，算力利用率低。Groq采用SRAM成本高，而亿铸科技以消费级显卡价格提供H卡性能，兼容CUDA，或成产业真需求。
半导体股大涨！千亿市值芯片企业全景图一览
本文结合2026年5月6日收盘数据，盘点国内A股和港股市值破千亿的半导体企业格局，剖析产业推手，探讨隐忧与走向。AI算力芯片、晶圆代工、设备、存储芯片企业表现亮眼，市值飙升有产业逻辑，但部分企业估值存风险。
100%纯血国产AI反超Suno！一个下午做出百万预算主题曲
流媒体平台Deezer数据显示，AI歌曲产能虽高但播放率低，尤其中文歌问题突出。音潮团队从底层重构音潮大模型V4.0，实现算力国产化，产品矩阵四线齐头并进，走出一条有别于Suno的发展路线。
台积电，AI时代最强王者？
台积电2025年第三季度财报亮点多，收入331亿美元、毛利率59.5%超指引。AI需求推动，先进制程产能满载。资本开支上调，下季度指引乐观。其技术领先，在AI半导体产业链地位稳固，将受益于AI Capex扩张。
小白必读：到底什么是FP32、FP16、INT8？
文章介绍FP32、FP16、INT8等数字存储格式类型。指出它们是评估算力前提，不同格式在精度、范围、内存占用和计算速度上有差异，还提及多精度与混合精度计算，以及不同硬件对格式的支持情况。
告别传统存算分离，AI时代数据底座迎来全新底层逻辑
文章围绕AI时代数据底座变革展开。指出传统大数据平台难适配AI，存在数据够不着、模型用不好等问题。阐述AI时代基础设施变化，如数据形态、计算模式等。还探讨底座升级条件、存储挑战、算子价值及未来标准层等内容。
1盒内存条堪比上海1套房？内存涨价凶猛，业内人士：有钱的，上亿资金囤货
2025年7月以来，全球DRAM市场经历“史上最强”涨价周期，多数品类涨幅超100%。因产能吃紧、涨价预期等因素，囤货行为从下游扩散到大型贸易商等。本轮价格回升非因消费电子复苏，供需矛盾难缓解，市场现“恐慌性采购”。