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小米MiMo Agent 跨会话进化
多数AI编程Agent任务一长就忘事，业界主流靠堆上下文窗口应对，但有缺陷。小米MiMo团队开源的MiMo Code，靠显式存储 - 检索机制，200步以上任务胜率超Claude Code达65%，介绍了其设计及优缺点。
DeepSeek-R2要来了？
DeepSeek-R1发布一周年之际，其存储库更新引用全新「model 1」模型，极可能是R2。HuggingFace发文称R1降低技术、采用、心理三重壁垒。R1以推理优先，改变多项认知，故事仍在继续。
32G内存条从800元暴涨到3800元之后
央视财经报道内存涨价潮席卷全球，从上游芯片制造到下游终端产品均受影响。AI爆发致存储芯片供需失衡，上游厂商利润狂欢，中游方案商转型，下游终端产品成本上升、格局分化，产业进入价值重构新周期。
谷歌Gemini 2.5全线爆发！勇战「濒死恐慌」，却被丝血宝可梦吓到当场宕机
谷歌旗舰Gemini 2.5全家桶三款模型昨夜上线，包括正式版2.5 Pro、2.5 Flash及预览版2.5 Flash - Lite。技术报告显示其性能提升显著，还在玩宝可梦时惊现类人恐慌，推理性能下降。
通过查看GPU Assembly分析CUDA程序
文章是关于通过分析SASS代码提高内存受限CUDA程序性能的笔记。以向量复制程序为例，对比普通和向量化版本，通过查看SASS代码，解释向量化版本性能更快的原因是加载/存储数据量更大、启动块数更少。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
全球AI双榜第一！力压谷歌Veo与Grok，Vidu Q3「参考生」之王归来
这个月初谷歌免费开放Veo 3.1视频生成能力，让AI视频更普及，但模型距‘能交付’仍有差距。Vidu Q3带着‘全家桶’回归，覆盖多领域，在权威评测榜单成绩优异，视觉、听觉和场景能力升级。
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
上海大学王震宇副教授团队在《自然·电子学》发文，用二硫化铌和二硫化钼做出新型非易失存储器，能保持数据约19年、擦写超6万次，还具备计算和存储两种本领，对未来低功耗计算和存内计算有吸引力。
当英伟达收购Groq引发行业震动，中国存算一体赛道正在发生什么？｜甲子光年
2025年底英伟达200亿美元收购Groq，让存算一体成产业刚需。传统GPU受存储墙限制，算力利用率低。Groq采用SRAM成本高，而亿铸科技以消费级显卡价格提供H卡性能，兼容CUDA，或成产业真需求。