「矩阵存储」共找到 273 篇相关文章
斯坦福：优化器「诸神之战」？AdamW 凭「稳定」胜出
斯坦福大学 Percy Liang 团队研究指出，虽有不少声称能显著加速的优化器替代方案，AdamW 仍为预训练稳健首选，但矩阵型方法在特定数据–模型比例下优势明显。研究还揭示了现有研究的方法论缺陷。
融云首发“通信+AI”闭环架构，让 AI 有情商、能落地｜甲子光年
8月28日融云在AIM线上发布会推出“通信+AI”产品矩阵，围绕“能落地的好AI”理念打造高情商AI。通信与AI相互增强，构建四层知识体系数字分身，其产品可解决多场景痛点，还能降低开发门槛。
DeepSeek-R2要来了？
DeepSeek-R1发布一周年之际，其存储库更新引用全新「model 1」模型，极可能是R2。HuggingFace发文称R1降低技术、采用、心理三重壁垒。R1以推理优先，改变多项认知，故事仍在继续。
重塑注意力机制：GTA登场，KV缓存缩减70%、计算量削减62.5%
GTA由多所高校联合研发，提出大模型框架，解决传统多头注意力机制弊端。通过分组共享注意力矩阵和压缩潜在值表示，削减计算量、缩减KV缓存，实验验证其性能优、效率高，虽有局限但前景好。
32G内存条从800元暴涨到3800元之后
央视财经报道内存涨价潮席卷全球，从上游芯片制造到下游终端产品均受影响。AI爆发致存储芯片供需失衡，上游厂商利润狂欢，中游方案商转型，下游终端产品成本上升、格局分化，产业进入价值重构新周期。
通过查看GPU Assembly分析CUDA程序
文章是关于通过分析SASS代码提高内存受限CUDA程序性能的笔记。以向量复制程序为例，对比普通和向量化版本，通过查看SASS代码，解释向量化版本性能更快的原因是加载/存储数据量更大、启动块数更少。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
上海大学王震宇副教授团队在《自然·电子学》发文，用二硫化铌和二硫化钼做出新型非易失存储器，能保持数据约19年、擦写超6万次，还具备计算和存储两种本领，对未来低功耗计算和存内计算有吸引力。
实测丨全新的「扣子编程」，全新的 Vibe Infra
作者见证扣子多次迭代，虽其曾沉寂，但近期更新打消疑虑。扣子推出「扣子编程」，拥抱 Vibe Coding，打造三大核心功能矩阵。作者实测其功能，从想法到成品速度快，还能一键部署，软件开发门槛降低。