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HBM更“热”了
HBM正从高性能计算领域向消费电子等市场渗透，技术迭代迅速。TSV等关键技术推动其性能提升，各企业技术路线有差异。应用领域广泛，但推广面临挑战。市场竞争激烈，各企业积极布局。
关键词挖掘3步法，帮你找到用户真正想搜的词【干货】
作者白杨SEO结合ChatGPT选题，分享3步关键词挖掘法。先找种子词，可从产品、人群需求、对手入手；再拓展长尾词，用搜索引擎、工具、AI辅助；最后数据筛选，看搜索量、竞争度、商业价值。
慧荣科技苟嘉章：AI大厂重塑存储需求基本盘
在CFMS |MemoryS 2026峰会上，慧荣科技总经理苟嘉章指出AI大厂重塑存储需求，苹果排名下滑。慧荣科技展示多领域产品，推出主控芯片，在技术路线上有取舍，还谈到“Physical AI”及端侧分工。
直击CES：黄仁勋演讲后4个小时，苏姿丰带着她的“复仇者联盟”上台了｜甲子光年
CES 2026上，英伟达CEO黄仁勋演讲后约4小时，AMD董事长苏姿丰登场，展示全栈AI战略。发布Helios架构、新GPU产品及Ryzen AI平台等，走系统工程与长期演进路线，欲抢AI基础设施市场。
大厂CIO独家分享：AI如何重塑开发者未来十年
阿里云智能集团副总裁、CIO 蒋林泉分享 AI 时代开发者竞争力构建。探讨技术贡献衡量、全栈工程师发展、产研与业务提效顺序、知识协作及大厂招人要求等，指出 AI 助发现并解决软件工程问题。
独家 | 前理想智驾端到端负责人夏中谱去向敲定，将加入某明星具身创业公司
AI科技评论独家获悉，前理想智驾端到端负责人夏中谱将加入具身创业公司。他曾实现国内首个智驾端到端量产落地，因理想“翻身仗”战功连跳两级，其对VLA路线的判断也得到印证。
全网最强万字解读：DeepSeek-V4 掀翻了谁的桌子？ | GAIR live 030
文章深度解读了DeepSeek-V4，从产业、生态和架构维度拆解其效率账本。它成本低，补齐短板适配昇腾芯片，但极致省钱也有代价，如性能衰减、架构复杂等。还探讨了长上下文、MoE与稠密模型路线差异及商业化潜力。
骂战半年、站队失效，具身智能公司集体换了“新剧本”，VLA“自救”成功了吗？
2026年具身智能赛道经历‘技术路线大分流’，VLA遭质疑，‘世界模型’和VA路线兴起。具身智能进入‘落地祛魅’阶段，厂商开始‘路线混搭’，VLA和世界模型都在进化，行业探索新架构，具身智能无完整技术路线图。
本周 5 个火火火的Github开源项目，太香了！
文章介绍了本周5个热门GitHub开源项目。有能生成城市地图海报的MapToPoster，离线翻译工具Argos Translate，终端历史增强神器Atuin，轻量超高效版OpenClaw的PicoClaw，以及开源轻量级文本转语音工具Pocket TTS。
750篇论文，彻底把统一多模态模型摸清了
未来迈向AGI需多模态AI系统。南大等联合发表综述，涵盖754篇文献。分析传统路线痛点，介绍统一多模态模型定义、技术路线、训练方法等，还提及应用场景及未来方向。