「Darwin 3芯片」共找到 2549 篇相关文章
SpAItial发布超逼真3D空间基础模型
德国AI初创平台SpAItial获1300万美元种子轮融资，发布超逼真3D基础模型。其核心技术能理解3D世界，可基于文本或图片生成3D场景，在多领域有革新可能，虽有竞争，但未来有望推动AI三维突破。
高通要发两款AI推理芯片，资本市场反应强烈
高通周一宣布明年推AI200芯片，2027年跟进AI250，股价应声上涨。两款芯片基于移动神经处理技术，专攻AI模型部署，沙特AI公司已计划采用，高通想借此进军AI芯片市场。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
几毛钱的芯片，利润直追英伟达
苹果曾被小小基带芯片困扰，芯片世界里有很多单价低、工艺要求不高的“小玩意”，但其利润却直追英伟达。如英飞凌、博通，它们靠“人脉”和网络效应赚钱，且所在领域不卷，抱着铁饭碗。
实测DeepSeek V3.1，不止拓展上下文长度
文章实测了DeepSeek V3.1和V3，发现V3.1在编程、写作、翻译等方面有变化，如编程更全面、写作风格变文艺等。网友测试其在aider得分71.6%成非推理模型SOTA，但线上API有问题。
0.7nm制程芯片问世！摩尔定律又活了
IBM推出全球首款0.7纳米芯片制程节点，指甲盖大小芯片可集成近1000亿晶体管，性能或能效大幅提升。靠‘纳米堆叠’架构实现突破，最早5年内量产，有望让芯片微缩延续十年。
刚刚，DeepSeek新模型MODEL1曝光，3处架构升级！
DeepSeek更新FlashMLA时曝光新模型MODEL1，从diff看它在MLA KV-Cache存储与访问方式上和V3/V3.2系列有3个本质差异，如物理排布更紧凑、引入‘extra’两段式cache、头维固定512×512。
实测可灵3.0 - 属于每个人的导演时代。
可灵更新至3.0版本，将视频模型能力提升到新高度。它有分镜和语言两大升级方向，还升级了Omni模型。可灵3.0适合文生视频等，3.0 Omni擅改视频，二者结合能覆盖多数视频生成场景。
英特尔断臂求生！芯片设计核心岗位被裁，汽车业务全线撤退
英特尔新任CEO陈立武推行省钱和重组计划，裁员15%-20%，关闭汽车芯片部门，计划2025年砍170亿美元开支、2026年再省160亿美元。此次裁员涉及核心岗位，还彻底退出汽车芯片市场。
AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。