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我在OpenAI修中文
OpenAI研究科学家陈博远介绍GPT Image 2官网博客花絮，分享模型训练、测试情况，还展示亲手制作的官网图片，包括中文彩蛋、漫画、杂志页等，体现模型文字渲染、视觉推理等能力。
成本砍半！国产黑马攻破机器人「瘫痪」难题，大厂纷纷上车
深圳机器人产业生态优越，产业链完整。小象电动聚焦轴向磁通路线，实现技术突破，累计出货近7万台，进入华为等大厂供应链，完成超亿元融资，体现深圳产业链整体优势。
刚刚，Anthropic分享了构建Skills的最佳实践
Anthropic获300亿美元融资，估值达3800亿美元，发布《The Complete Guide to Building Skills for Claude》指南。介绍Claude Skills本质、与MCP关系、应用场景、技术实现、设计模式及测试迭代方法。
LeCun离职后不止创一份业！押注与大模型不同的路线，加入硅谷初创董事会
离开Meta后，Yann LeCun创立AMI，还加入Logical Intelligence任技术研究委员会主席。该公司推能量 - 推理模型，与主流大模型路线不同，其Kona模型在数独测试上表现远超大模型。
一张4090就能爆改！面壁智能MiniCPM-V 4.6开源，1B多模态卷出新高度
今年是AI应用大规模落地年，参数小的端侧模型有特定场景性能优势。5月11日面壁智能开源MiniCPM-V 4.6，参数仅约1B，多模态能力超阿里、谷歌同类模型，还在多维度提升，站稳端侧多模态开源领域。
“iFold”，苹果AI新成果
苹果发布基于流匹配的蛋白质折叠模型SimpleFold，被戏称“iFold”。它用通用Transformer模块搭配流匹配生成范式，3B参数版本追平谷歌AlphaFold2性能，还解决了传统模型算力依赖问题，效率高。
中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
近期光芯片领域热度攀升，政策、产业、资本利好。AI算力爆发使光芯片从‘通信管道’升级为‘战略性资源’，需求大增但供给端短板凸显。本土产业链分层，高端赛道迎来突破窗口期，有三条主流技术路线。
“十五五”时期中国芯片三个着力点
中国集成电路产业近十年‘自主可控’取得阶段性成果，但也面临风险挑战。‘十五五’时期，产业应推动供应链从自主到全球融合赋能、创新链从跟随到技术主权觉醒、产业链从脱节到全链协同共振。
台积电CoWoS的接班人：CoPoS
台积电将CoPoS定位为CoWoS下一代接班人，计划取代CoWoS - L。它用面板尺寸基板替换硅中介层，突破现有技术限制。目前已启动试点线验证，预计2027年小规模生产，或成高端芯片封装主流。
15亿美元AI独角兽崩塌，全是印度程序员冒充！微软亚马逊惨遭忽悠
Builder.ai自称用AI简化软件开发，吸引微软、软银等巨额投资，估值超15亿美元。但实际靠人工冒充AI，创始人虚报营收。丑闻曝光后投资被冻结，公司破产，引发AI交易技术尽职调查讨论。