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社区供稿丨35B参数科学性能比肩万亿参数模型，『书生』科学大模型Intern-S2-Preview开源
5月15日，上海AI实验室开源新一代大模型预览版Intern - S2 - Preview，参数35B，多领域比肩万亿参数模型。它深化与昇腾算力生态协同，探索‘通专融合’，强化科学及智能体能力，‘算法 - 系统 - 算力’协同提升训推效率。
无需训练，直接「算出」最强AI！理想汽车发现端侧Scaling Law
理想汽车基座模型MindVLA团队与国创决策智能技术研究所联合发布论文，提出面向端侧大语言模型的「硬件协同设计扩展定律」，解决大模型部署在端侧设备的难题，实现软硬协同设计，提升模型性能和研发效率。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
立足影视文化产业，联动科技，超前布局，推动建设北京视听数据可信空间！首创郎园这样为企业服务——
在2025中国广播电视精品创作大会期间，‘中国视听数据资产化主题研讨’活动举办，‘北京视听数据可信空间’启动建设。该空间是全国首个聚焦大视听产业的可信数据空间，为视听产业数据要素市场化配置助力。
黄仁勋罕见发长文：APP形态或将消失
英伟达CEO黄仁勋发表长文，系统阐释AI产业底层逻辑，定义AI“五层架构”。他指出AI产业尚处早期，潜力待发掘，未来还需巨额投资完善基础设施。还预判传统软件和 APP 形态或消失，AI Agent 将成主流。
起底张汝京
本文讲述张汝京投身中国芯片事业的故事。他出身科研家庭，心怀家国情怀，辗转多地建厂。回大陆创办中芯国际，解决资金、人才等难题，却遭台积电诉讼。后投身LED、硅片、CIDM等领域，为产业补短板。
半导体股大涨！千亿市值芯片企业全景图一览
本文结合2026年5月6日收盘数据，盘点国内A股和港股市值破千亿的半导体企业格局，剖析产业推手，探讨隐忧与走向。AI算力芯片、晶圆代工、设备、存储芯片企业表现亮眼，市值飙升有产业逻辑，但部分企业估值存风险。
评论送书 | 一文读懂多Agent系统演进趋势
文章指出多Agent系统成大模型应用重要方向。分析大模型交互的上下文瓶颈，如语义膨胀、信息密度不均等；阐述Agent间协同结构演化，包括松耦合编排、语义协同等；还说明传统Prompt工程局限及通信与上下文协议的作用。
深度洞察：AI带来的产业发展趋势
文章指出AI正以极快速度改变世界，趋势已成。探讨软件业从以应用为中心到以模型为中心的变革，还将阐述从以应用为入口到以AI为入口、AI巨头发展方向及未来展望等内容。
海外产业叙事：AMD超威半导体的崛起
文章讲述AMD发展历程，从初创小公司成长为半导体巨头。早期靠模仿生产立足，后获x86授权。历经起伏，苏姿丰时代推出Zen架构处理器逆袭。2025年与OpenAI合作，MI450有望打破英伟达垄断。