「生物制造」共找到 180 篇相关文章
32G内存条从800元暴涨到3800元之后
央视财经报道内存涨价潮席卷全球，从上游芯片制造到下游终端产品均受影响。AI爆发致存储芯片供需失衡，上游厂商利润狂欢，中游方案商转型，下游终端产品成本上升、格局分化，产业进入价值重构新周期。
长电科技汽车电子公司投产，剑指车规与机器人芯片封测新高地！
3月10日，长电科技汽车电子（上海）有限公司启用投产，这是临港新片区集成电路与智能汽车产业融合成果。该公司围绕车规核心应用构建制造能力，还兼顾机器人芯片封测，引入智能与AI技术提升效率。
谷歌新模型登顶Nature，人类基因密码被解码
谷歌推出全新AI工具AlphaGenome，能精准预测人类DNA序列变异对调控基因生物过程的影响。它满足多项条件，在26个变异效应benchmark中25个达SOTA，还通过多个案例和实验验证了其性能。
AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。
全球第一！我国又一家芯片企业硬核出世
本文介绍了我国氮化镓芯片企业英诺赛科，其创始人骆薇薇回国创业，采用IDM全产业链模式制造8英寸晶圆。公司攻克核心技术，量产8英寸硅基氮化镓芯片，在多领域应用，营收增长，还打赢专利官司走向全球。
AI教父辛顿上海WAIC主题演讲：LLM真的理解语言，数字智能极其危险，可以无限复制
AI教父杰弗里·辛顿在WAIC开幕式演讲，对AI发展警惕且悲观。他认为LLM真理解语言，数字智能与生物智能差异大，AI进化快很危险，人类应全球合作研究让AI向善。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
最大全电动飞机首飞成功，飞行半小时电费5美元，这家初创想做航空业的特斯拉
8月12日，初创公司Heart Aerospace制造的最大全电动飞机X1首飞成功，飞行约27分钟，电力消耗仅约5美元。公司想用电动飞机替代30 - 50座支线飞机，其后续发展受电池技术、成本等因素制约。
OpenAI首款芯片问世：用AI设计，9个月流片
本周三，OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño，用于人工智能推理负载，由博通制造。它用 AI 设计，9 个月流片，性能未公布但早期测试显示每瓦性能优，目标 2026 年底前初步部署。
这家意大利公司想让机械臂飞上太空，在轨道上打印航天器
Caracol是意大利工业级增材制造公司，以机器人手臂为支撑，配合自研挤出头与软件生产工业部件。其产品能大幅缩短生产周期、降低成本，2025年融资、收购、扩产，还参与太空项目，探索具身智能。