「算力芯片」共找到 1287 篇相关文章
华为AI芯片来时的路
文章围绕华为AI芯片发展展开，提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁，华为历经曲折，如提出“韬定律”，发布多款芯片，在逆境中构建生态、拓展市场，展现强大实力与坚韧。
中国芯片就差一台EUV
中国芯片代工取得佳绩，全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大，核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML，国家也将推动产业链协同攻克此技术。
Meta 即将上线全球最大算力集群
小扎在算力投入上毫不手软，Meta 即将上线全球首个 1GW+ 能耗的超级计算机机群，还在新建 Hyperion 算力集群，几年内功耗将达 5GW，远超老马 30 万张卡集群的 200 - 300 兆瓦。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。
国产算力正在进入Token标准化时代
2026年6月17日，是石科技攒局国产异构算力创新发展论坛。其创始人闫博文认为国产算力瓶颈在工程化转化能力。是石科技正将异构算力转化为标准化Token生产能力，还启动B轮融资。
芯片巨头终于等来“泼天机遇”
2025年10月6日，AMD与OpenAI官宣6吉瓦GPU算力部署战略合作，有望带来数百亿美元收入。合作通过“算力部署+股权绑定”将双方利益捆绑，对AMD意义重大，但也面临技术、市场、成本等考验。
国产存储芯片抢抓“超级周期”机遇
自今年第三季度起，存储芯片行业进入‘超级周期’，海外大厂产能向高端转移造成中端供给缺口。本土存储芯片厂商完善中低端布局、量产产品、取得高端进展，有望填补空白、提升话语权。
什么是芯片可测性设计（DFT）技术？
在芯片复杂度增加、测试难度增大的背景下，DFT技术应运而生。它是在芯片设计阶段引入测试逻辑的方法，分功能和制造测试，有扫描链、MBIST、边界扫描等核心技术，能提高测试效率、降低成本、缩短开发周期。
雷军：小米一直有一颗芯片的梦想
9月25日晚雷军年度演讲深情坦言，小米一直有造芯梦想。其造芯始于2014年松果电子，澎湃S1虽量产但未成功，后停掉SoC研发。2024年小米成功流片3nm芯片，玄戒O1首发于小米15S Pro，表现出色，但雷军称其成功只是第一步。
DeepSeek-R2可能本月发布，使用华为AI芯片
Huaweicentral消息，搭载华为昇腾AI芯片的DeepSeek - R2可能8月15 - 30日发布，或媲美GPT - 5。它运行在昇腾910B芯片集群，参数规模达1.2万亿，将以低价提供API，冲击开源大模型市场。