「硬件领域」共找到 2183 篇相关文章
无需奖励函数！我们意外构建了自我进化的AI系统
牛津大学发现LLM可通过“部署 - 验证 - 再训练”循环自我进化，绕开人工奖励函数设计瓶颈。在三个经典规划领域实验效果惊人，还在理论上证明其与强化学习的数学等价关系，有优势也有隐患。
我所知道的闫俊杰
文章讲述了MiniMax掌门人闫俊杰的故事。他技术功底深厚，在商汤时提出创新算法成名。创业后，他以AGI为目标搭建人才体系，推出Glow等产品。虽面临DeepSeek竞争等困境，但坚持模型与产品一体化发展。
这脑洞神了！两AI「互喷」，竟治好祖传科研软件95%老毛病？
科学计算领域开源工具多，但大多难以直接运行，制约AI4S与Agentic Science发展。深势科技推出Deploy - Master，以执行为中心，经搜索和构建，将约50万个仓库筛选收敛，构建成功率达95%以上。
真正的Jarvis要来了？涂鸦智能押注Physical AI
智能家居爆发期，诸多硬件品牌借涂鸦能力发展。如今涂鸦发布AI生活助手“Hey Tuya”，它依托自研架构补齐Agent进入物理世界的关键能力，让涂鸦从幕后走向台前，有望构建家庭生活新基础。
重磅！小扎收购Manus，保持独立运营
Agent领域传来重磅消息，Meta以超10亿美元收购Manus，后者将保持独立运营，继续销售服务。其技术会整合进Meta产品，已服务全球数百万用户和企业，目标是服务Meta平台上更多用户。
2025最大AI赢家的凡尔赛年度总结，哈萨比斯Jeff Dean联手执笔
谷歌由Jeff Dean和哈萨比斯牵头完成2025年AI年度总结与趋势展望报告。报告梳理八大研究方向，展示谷歌在模型能力、产品集成、创造力赋能等多领域进展，强调安全责任与开放合作。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
82岁退休的他，带出一系千亿级科技巨头
本文讲述了李国杰带领团队研发超算，创立中科曙光的历程。从“曙光一号”打破国外禁运，到中科曙光在芯片、智算等领域全面发展，虽遭美国制裁仍越打越强，李国杰82岁功成身退。
英伟达GPU，将沦为白菜价
硅谷投资大佬Peter Thiel称AI芯片最终会成白菜价。当前英伟达靠垄断赚大钱，但AMD、ASIC、TPU、Trainium等正围剿它，利润将从硬件层转移到应用层，英伟达可能慢慢走下坡路。
我国Chiplet产业的真实水位与全产业链突围
国内Chiplet市场快速增长，但与国际仍有差距。国家和地方给予政策与资金支持，多个联盟推动标准化。企业在设计、封测、EDA等领域积极布局，但面临核心技术、设计测试、产业链协作等挑战。