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时隔多年，AI芯片又是华为发布会主角了

华为全联接大会上，轮值董事长徐直军带来全球最强算力超节点和集群。公布昇腾、鲲鹏芯片未来2年演进规划，还开创灵衢互联协议。虽单芯片受限，但集群层面有望实现超越。

当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。

本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。

国产射频行业内卷严重，几乎无盈利企业，全球市场份额低。问题出在同质化厂商多、高估国内市场、缺国际视野人才、少耐心资本、专利壁垒及螃蟹效应等方面，还需有序竞争破局。

AI已成驱动科研范式变革的核心力量，“AI for Science”成趋势。中科院陈刚分享AI赋能高能物理见解，还谈及国产算力方案应用表现，22家机构企业发起“科学智能联合攻关行动”。

文章指出在AI时代，传统企业研发部门正从成本中心转变为AI转型发动机。分析转型从研发出发的原因，介绍传统企业转型面临的难题及Agent的作用，还通过海信、三一重工、孩子王案例展示AI应用路径。

9月10日，上海AI实验室DeepLink团队开源DLCompiler和DLBlas。前者是扩展Triton的深度学习编译器，后者是面向大模型的高性能算子库。它们有跨架构DSL扩展等亮点，在多芯片上实现性能优化，还解决了DSA芯片优化难题。

OpenAI与博通战略合作，2026年下半年推进研发，将部署100亿瓦定制AI芯片系统。这标志其从算力采购转向定义，是摆脱英伟达依赖的标志事件，推动AI芯片市场进入新格局。

路透社消息，美国当局秘密在部分可能被非法转运至中国的先进AI芯片货运中装位置追踪装置，旨在检测运往受出口限制目的地的芯片，该措施仅针对特定货运，中国谴责美出口限制。

当下‘AI原生’成共识，但不少企业有数据难转化、有工具难成闭环。文章提出‘数据×工具×组织’三重进化框架，介绍数据智能化趋势、火山引擎Data Agent等，还为企业拥抱Data+AI给出建议。