「晶圆级芯片」共找到 1545 篇相关文章
让智能“落地”的芯片，今年都去了MWC
2026年世界移动通信大会（MWC）以‘The IQ Era（智能时代）’为主题，全球2400多家企业参展，其中350家来自中国。中国企业展现了从芯片到终端的体系化竞争力，在网络、终端、基础设施、模组等方面均有进展。
华为盘古大模型:被芯片牵制的“千古”模型
华为盘古大模型团队员工自曝内幕，称其受芯片限制，早期算力有限、训练困难。还指出内部存在造假、套壳等问题，如135B V2套壳Qwen 1.5 110B，pangu pro moe 72B套壳qwen 2.5的14b等，导致人才流失。
文档级知识图谱: RAKG(95.91%) VS GraphRAG(89.71%)
文章分享RAKG框架，解决传统知识图谱构建在文档级构建中的局限。对比GraphRAG的不足，阐述RAKG创新点、框架结构，用MINE数据集实验，显示RAKG准确性等指标优于GraphRAG和KGGen。
谷歌重磅发布Flow，人人都能制作好莱坞级电影
谷歌在‘I/O 2025’大会发布影视级AI制作工具Flow，它是Video FX迭代版，由Veo 3、Imagen和Gemini支持。具备专业影视制作功能，已有知名制作人用其产出高质量作品，已开放使用。
让Claude Code更强大：解锁符号级代码检索能力
文章推荐一款免费工具Serena，它通过MCP与Claude Code对接，利用LSP协议统一调度语言服务器，让Claude Code获得符号级理解能力，极大提升处理代码的效率和准确率，安装使用也很简单。
突破“卡脖子”！清华学覇在这个芯片领域做到世界第一
曾中国做不出自己的CIS芯片，如今格科微已称霸中低端市场且冲向高端。创始人赵立新2003年成立公司，历经波折，现转型Fab - Lite模式，高端转型初见成效，还将开拓汽车CMOS图像传感器业务。
谷歌云推出面向毫秒级延迟工作负载的 Rapid Storag
在 Google Cloud Next 2025 大会上，谷歌云推出 Rapid Storage，为频繁访问数据和延迟敏感应用提供毫秒级数据访问，有低延迟、高吞吐量等特点，还与亚马逊 S3 Express 被比较，目前处于预览阶段。
首发！成都华微亿门级逻辑综合加固EDA工具来了
6月26日，成都华微电子科技股份有限公司济南研发中心主任王宁发布亿门级FPGA逻辑综合与安全加固综合EDA工具。该工具前端性能比肩国外，还补上市场空白，集成加固功能，有本地化服务优势。
上半年谁在闷声赚钱？一文看懂芯片七板块
据财联社8月26日披露，截至8月25日，科创板39家公司业绩增幅超100%，集成电路表现突出。芯师爷按芯片设计、半导体设备等七大板块，盘点各板块企业上半年业绩，指出高增集中在部分领域，其余环节在蓄力。
刚刚！微软 | 发布全新一代自研AI芯片Maia 200
微软提前发布自研AI芯片Maia 200，基于台积电3纳米工艺，性能超竞品，是其异构AI基础设施重要部分，将支持多个大模型，已部署在美中数据中心，还开放Maia SDK预览。