M芯片」共找到 789 篇相关文章

算法论文8

全员本科生!何恺明组新作:文生图,258M参数就够了

何恺明携本科生团队推出文生图模型MiniT2I,基于MM - JiT架构,仅用258M参数实现不错效果,训练成本低。该架构删繁就简,去掉VAE和AdaLN等模块,性能提升,展现出与工业级模型的竞争力。

量子位
新闻资讯8

Nature发布Delphi-2M模型,提前20年预测你得什么病

2025年9月17日《自然》发表研究成果,欧洲、德国和丹麦科学家改造GPT架构,推出Delphi - 2M模型。它能预测1258种疾病及死亡风险,依据过往病史等提供风险概率,虽有局限但潜力大。

AIGC开放社区
新闻资讯7

WSJ:中国AI公司用“飞行硬盘箱”规避美国芯片封锁

美国限制向中国出售先进AI芯片,中国公司想出新招,工程师带硬盘到海外数据中心训练AI,再将结果带回。企业还通过多种方式绕开封锁,同时东南亚数据中心崛起,中东也成新热点。

宝玉AI
新闻资讯8

6年量产381款芯片!华为用"韬τ定律"实现突破

5月25日,华为何庭波在ISCAS 2026演讲发表“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代“几何缩微”。华为6年量产381款芯片,今年秋将推麒麟2026。该定律是多层级协同体系,有望绕过高端设备封锁。

芯师爷
开源动态8

M2模型杀回Coding和Agent领域,MiniMax想要「普惠智能」

如今大模型竞争转向综合比拼,MiniMax 发布并开源 M2 模型,在权威测评跻身全球第一梯队。它定位轻量级,Coding 与 Agentic 能力强,性价比高,还升级 Agent 产品,以技术普惠策略让用户零成本体验。

InfoQ
新闻资讯8

OpenAI首款芯片问世:用AI设计,9个月流片

本周三,OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño,用于人工智能推理负载,由博通制造。它用 AI 设计,9 个月流片,性能未公布但早期测试显示每瓦性能优,目标 2026 年底前初步部署。

机器之心
新闻资讯8

刚刚,AMD、OpenAI联合发布超强AI芯片,推理提升35倍

今天凌晨,AMD举办2025全球AI发展大会,与OpenAI联合发布Instinct MI400、Instinct MI350系列超强AI芯片MI350推理性能提升35倍,MI400内存配置大幅提升。AMD还开源ROCm7平台,7大AI平台与其合作。

AIGC开放社区
新闻资讯7

霍尔木兹海峡封锁18天后,芯片产业还能撑多久?

霍尔木兹海峡封锁18天,全球半导体产业担忧能源储备还能撑多久。芯片产业存在‘能源软肋’,关键材料供应有‘垄断性风险’,全球供应链有关联性风险,凸显了产业在效率与安全间寻求平衡的必要。

芯师爷
新闻资讯7

英伟达亲手终结CUDA「护城河」?传奇芯片架构师引发争议

英伟达CUDA宣布20年来最重大更新,引入CUDA Tile技术,降低开发门槛。芯片界传奇人物Jim Keller质疑此次更新是否终结CUDA「护城河」,文章分析了相关问题,指出瓦片架构对英伟达内外移植性的不同影响。

新智元
产品应用8

MiniMax M3 实测:第一流的模型,已经对执行层动手了

文章对 MiniMax M3 模型进行多维度实测。它强化 Coding 与 Agent 能力,能完成长任务,与 Sonnet 4.6 竞技各有优势,多模态能力强,价格有竞争力,MiniMax Code 意在争夺开发者工作流入口。

AI科技评论