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玻璃基板封装，进入量产前夜

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

本文整理自金煜阳博士在QCon大会分享。介绍大模型推理挑战，如规模增大、架构复杂。阐述算子优化、内存管理、量化、异构调度和并行优化方法，还介绍开源推理引擎赤兔在国产芯片的实践成果。

影溯将最新研究成果做成免费3D捕捉工具Crystal空间相机，背后技术QuerySplat已开源。其模型Topos - Lite改变组织三维空间方式，少量图片就能秒级生成3D场景，还能扩展容量。影溯团队经验丰富，技术应用场景广。

过去三年，3D Gaussian Splatting（3DGS）成实时3D场景重建与新视角合成“默认答案”，但场景拓展后有显存、带宽和功耗限制。香港科大等联合发布综述，从底层数据流组织技术版图，给出优化建议和未来方向。

Anthropic发布Claude Opus 5，接近Claude Fable 5智能且价格减半，测评成绩出色，科研和视觉输出能力也有进步。同时发现砍掉Claude Code 80%系统提示词，编码评测分数不变，还总结出上下文工程新方法论。

Anthropic新模型Opus 5登场，多项评测中追平或反超Fable 5，价格仅为一半。网友实测表现出色，还具备硬核自检流程，性价比高。另外，Claude Code提示词删减八成，成绩未降。

2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。

作者分享网站AIHOT被‘反AI小队’攻击48小时的经历。Claude Fable 5分析出攻击源于服务器共享项目无防护，还发现安全漏洞。在后续攻击中，它多举措防御，展现强大性能。

2026年3月底，Ollama将Mac版底层推理引擎换为苹果MLX框架，性能提升显著。明略科技开源Cider和Mano - P，Cider加速推理，Mano - P可操作图形界面，两者结合推动Private AI发展。

华盛顿大学首席开发者Brendan MacLean用Claude Code复活三年烂尾代码。他像带实习生一样带Claude，构建上下文让其理解代码库。同一周OpenAI开源Symphony，实现任务自动派Agent。二者路线不同但目的相同，都在探索让AI融入工程流程。