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国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
AI算力浪潮下，产业焦点从‘制程竞速’转向‘系统协同’，Chiplet与2.5D/3D先进封装成关键路径。湾芯展上，硅芯科技牵头的‘Chiplet与先进封装生态专区’让国产先进封装协同具象化，展现产业链闭环能力。
LLM 驱动的 AI Agent通信：协议、安全风险与防御对策
论文围绕智能体通信的协议、安全风险及防御对策展开探讨。介绍兴起与重要性、定义分类、解析多种协议，分析不同交互的安全风险，提出防御对策，还以MCP和A2A为例做攻击实验，给出未来研究方向。
一个场景吃掉700MB显存！3DGS存储焦虑怎么解？这篇综述划了五个方向
过去三年，3D Gaussian Splatting（3DGS）成实时3D场景重建与新视角合成“默认答案”，但场景拓展后有显存、带宽和功耗限制。香港科大等联合发布综述，从底层数据流组织技术版图，给出优化建议和未来方向。
OpenAI曝出第一颗芯片叫「辣椒」！AI自己设计，9个月流片
OpenAI首颗自研芯片Jalapeño问世，9个月从白纸到流片，创行业最快纪录。该芯片专为大模型推理设计，由其AI参与设计优化，有望降低推理成本，提升用户体验。OpenAI欲做全栈AI公司。
LeCun亲自出镜打脸质疑者！憋了20年的AI世界模型，终于爆发了
LeCun亲自出镜介绍V-JEPA 2新进展，目标是开发改变AI与物理世界交互的世界模型。V-JEPA 2基于视频训练，有两阶段训练细节，能用于机器人规划，Meta还发布三个基准测试，后续将研究分层和多模态JEPA模型。
阿里一口气发了N款新模型，让我们向源神致敬。
阿里云栖大会发布众多模型，如Qwen3-Max对标顶尖模型，Wan2.5支持音画同出，Qwen3-VL开源且跑分出色，Qwen3-Omni是全模态模型等。发布会上阿里股票涨飞，其构建了全模态、全场景超级生态。
英伟达&MIT等推出Long-RL，长视频训练速度翻倍
英伟达联合MIT等推出Long - RL，它是面向长序列推理和多模态强化学习的全栈训练框架，能提升RL训练数据长度上限，让训练速度翻倍。其核心MR - SP并行框架可降低训练耗时和显存，LongVILA - R1是其明星应用。
AI写CUDA算子准确率92%，到国产芯片只剩4%？上交方法直线拉升，DeepSeek也适用
GPT-5.2写CUDA算子正确率92%，给华为Ascend NPU写算子仅4%，因公开数据少等致‘新硬件冷启动’难。上海交大团队EvoKernel不训新模型、不标新数据，将GPT-5.2正确率从4%拉到83%，还拓展到DeepSeek架构算子。
具身智能落地物流行业的最大难题，被京东物流撕开一道裂缝
在科技领域，物流行业常被视为最不“性感”的赛道之一。随着具身智能火爆，智慧物流又迎来新的想象空间。9月25日，在JDD 2025京东全球科技探索者大会上，京东物流正式发布“超脑2.0”与“异狼”系列新品，旨在填补物流智能化“认知”与“执行”高度统一的关键空白。
自写驱动越狱！Gemini 3 Pro零败绩通关宝可梦：效率碾压前代8倍「Agent进化太快了」
在全自动《宝可梦 水晶版》对决中，Gemini 3 Pro击败Gemini 2.5 Pro，通关速度至少快2倍，前代或慢8倍。它还展现出诸多能力，如自写驱动绕过限制等，但也存在不验证假设等局限。