「工业模拟芯片」共找到 1034 篇相关文章
AgentA/B：用AI模拟用户，真人AB测试或将成为历史
宾夕法尼亚州立大学和亚马逊合作研发AgentA/B测试框架，用大语言模型生成虚拟用户模拟真实行为，成本低、速度快，还能绕开真实流量测试。虽有人质疑，但它或改变传统AB测试。
突发，美国EDA三巨头解禁！国产芯片设计迎喘息之机
美商务部取消向中国销售EDA产品申请许可证要求，西门子、新思、Cadence恢复对中国服务。此前美国限制致中国芯片设计产业受阻，虽此次放宽带来喘息，但国产EDA发展仍面临技术、资金等难题。
创业7年干出一个全球第一，这家深圳芯片公司冲刺港股IPO
曦华科技冲刺港股IPO，其2024年scaler芯片出货量全球第二，ASIC架构scaler产品市场份额达55%排第一。不过，公司仍亏损，且面临激烈竞争。它靠产品创新和高研发投入提升估值，后续有应对竞争的规划。
老黄开年演讲「含华量」爆表！直接拿DeepSeek、Kimi验货下一代芯片
2026 CES科技盛宴上，老黄PPT燃爆AI圈，DeepSeek与Kimi位列C位。老黄用它们验货下一代芯片，实测显示性能提升显著。中国开源AI表现惊艳，在国际评测中成绩优异，正推动AI应用全面爆发。
M系列芯片一号人物准备离开，苹果高管流失正在失控
近期苹果高管变动不断，12月1日负责机器学习与AI战略的高级副总裁宣布退休，4日设计总监离职。此外，‘苹果芯片’之父也考虑离开，还有多位高管有离任计划。苹果发展策略保守，留不住人才，库克时代或近尾声。
单卡可跑18万原子！分子模拟的“规模焦虑”该终结了
至知创新研究院UBio团队发布的UBio-MolFM v1.5，是可进行分子动力学模拟的机器学习原子间势函数。它在精度和规模上有提升，实测中表现优于经典力场，架构、数据和训练都有创新，误差降45%，速度提8倍，现已开源。
重磅发布 |多智能体协同驱动，新一代流体力学工业软件平台正式亮相！
2025年11月29日，第四届智能流体力学产业联合体大会上，西北工业大学等联合发布“多智能体协同驱动的新一代流体力学工业软件平台”，解决流体设计仿真瓶颈，含完整体系，有多项关键技术及典型应用场景。
不拼参数，拼认知：工业AI的边界与深水区 | 甲子光年
如今AI渗透工业各环节，形成“大小协同”格局，但面临场景复杂、数据孤岛等挑战。西门子凭借深厚积累构建工业体系，其Industrial Copilot等产品落地中国，还自研基础模型突破瓶颈，围绕‘AI for Real’理念布局。
Nature | 清北合作研发全球首个全柔性存算一体AI芯片
清华任天令教授团队与北大燕博南助理教授团队合作，历经3年基于维信诺工艺研发出全球首个全柔性存算一体AI芯片。该成果发表于《Nature》，让柔性电子从“能感知”迈向“能思考”。
AAAI 2026 | 革新电影配音工业流程：AI首次学会「导演-演员」配音协作模式
现有AI配音缺“人情味”，因跳过“导戏”“揣摩”环节。内蒙古大学刘瑞教授团队在AAAI 2026提出Authentic - Dubber框架，模拟真实配音流程，实验显示其情感表达优势明显，提升了AI配音竞争维度。