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AI硬件闭门探讨：未来硬件只是数据的入口，接下来是「软件定义硬件」的时代

文章围绕AI硬件展开探讨，介绍了如Plaud录音卡片、智能眼镜等产品现状。指出多数用户对当下AI硬件不满，市场尚处早期。分析不同产品成功因素、竞争压力，还提及情感陪伴类产品问题，强调未来是「软件定义硬件」时代。

本文从不完全学习现象出发，展望SFT领域未来研究方向，如未知根因探索、检测方法改进等，还提及推广到其他训练范式、CPT精细化研究等，给出研究优先级和社区建议。

2025年源杰科技股价表现强劲，年初迄今涨幅达348%，反超下游大客户中际旭创。其前三季度业绩爆发，得益于数据中心市场产品放量。随着AI算力需求爆发，光互连技术向CPO架构演进，对光芯片要求提高，源杰科技高端产品突破助其获利。

安谋科技Arm China受邀出席2025全球计算大会，参与多项活动。深度参与撰写《算力经济绿色研究发展报告》，推进本地化标准建设，还在具身智能领域发力，其“周易”NPU IP将助力具身智能落地。

魔芯科技联合同济大学等团队，基于 VGGT 架构发布四项成果，突破三维感知在流式处理、动态鲁棒性和精细感知上的瓶颈。还获新一轮融资，后续将加大对空间智能与世界模型技术投入。

文章指出AI将科技与资本结合推向新高度，美国资本市场引领技术革命，吸引全球资本。科技巨头2025年起大规模投资AI基建，其投资热能持续取决于前沿模型突破等因素，还探讨了AI对就业与分配的影响。

人工智能时代，设备端侧面临多重挑战，传统方案渐显乏力。隼瞻科技在第五届RISC-V中国峰会推出“智翼”系列端侧AI融合处理器解决方案，以先进架构和多元优势，为行业破局提供新思路。

9月22日，芯动科技在珠海正式发布“风华3号”全功能GPU，它有诸多亮点，如集成国产RISC - V CPU与兼容CUDA的GPU、原生支持DICOM显示等，还构建了国产GPU完整生态。

2026年AI产业进入高强度算力周期，Token成核心资源消耗单位。太初元碁洪源认为，AI算力需更好支撑应用，异构计算将成未来AI算力基建重要方向，太初元碁也在多方面探索实践。

在大模型参数竞赛白热化的当下，焦点转向模型如何在行业存活、产生价值。卓世科技合伙人赵策在MEET2026大会提出，大模型下一场竞争在模型、终端、数据与业务流闭环，该司据此在多领域落地应用。