「超卷积解码器」共找到 2119 篇相关文章
今夜无显卡！老黄引爆Rubin时代，6颗芯狂飙5倍算力
CES 2026上，英伟达黄仁勋发布Vera Rubin超算架构，推理性能比Blackwell提升5倍，训练性能提升3.5倍，成本降10倍，已投产，下半年商用。还展示自动驾驶模型等，且无新显卡发布。
医疗AI迎来大考！南洋理工发布首个LLM电子病历处理评测 | AAAI'26
南洋理工大学研究人员构建EHRStruct基准，涵盖11项核心任务、2200个样本，用于评测LLM处理结构化电子病历的能力。研究发现通用大模型优于医学专用模型，提出的EHRMaster框架与Gemini联合后性能超现有模型。
Anthropic重磅新研究：当AI采访了1250人，它看见了人类的「职业软肋」
Anthropic推出Interviewer工具，与1250名职场人、创作者、科学家深度对话，记录细节并量化。该工具能自动完成访谈、分析等流程，受访者满意度超97%。研究揭示不同职业对AI态度受职业结构等因素影响。
刚上市的摩尔线程，即将揭晓新一代GPU架构
2025年12月19 - 20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会将在北京举行。大会聚焦国产全功能GPU，主论坛将揭晓新一代GPU架构，还有超20场技术分论坛及1000㎡科技嘉年华，诚邀各方共筑智能计算生态。
狙击Gemini 3！OpenAI发布GPT-5.1-Codex-Max
Gemini 3力压全场，OpenAI发布GPT-5.1-Codex-Max应对。它突破上下文窗口限制，能连续工作超24小时，在METR达新SOTA，推理更快，还推出xhigh推理力度选项，已支持与多种工具结合。
Nature子刊：港大等首提下一代AI硬件系统，能耗锐减57.2%
港大、港科大与西电团队登上Nature子刊，攻克存算一体架构中模数转换器（ADC）能耗高难题。利用忆阻器可编程特性打造“智能标尺”，使AI芯片功耗降57.2%、面积缩30.7%，为下一代AI硬件开辟新路。
ICCV 2025 Highlight | 大规模具身仿真平台UnrealZoo
北京多校联合团队推出具身仿真环境平台 UnrealZoo，基于虚幻引擎构建近真实三维虚拟世界集合，收录 100 余个 3D 场景。该成果被 ICCV 2025 接收，已开源，其易用接口可助力具身 AI 研究。
超越英伟达Describe Anything！中科院 & 字节联合提出「GAR」，为DeepSeek-OCR添砖加瓦
中科院与字节联合提出「GAR」，为构建自然图像的Dense Caption提供新思路。GAR具备精准描述、关系建模和组合推理能力，通过引入新组件，兼顾细粒度与全局上下文，在多测试集表现优异，且代码等已开源。
三季度，光刻之王“满血复活”，台积电成“AI印钞机”
日前，荷兰光刻机巨头ASML发布三季报，净销售额等数据亮眼，其预计四季度业绩更优，但2026年在华销售额或下降。同时，AI浪潮重塑芯片投资结构，ASML投资Mistral AI。台积电Q3营收、利润暴增，也面临依赖北美市场等问题。
AI芯片战争关键一役！英伟达最强Blackwell首次「美国造」
全球AI竞争核心在芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂亮相首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志最强AI芯片首次「美国本土造」，总投资达1650亿美元，意义超科技本身。