「跨场景关联」共找到 2236 篇相关文章
任意条件，「可控」文生图扩散模型综述 | TPAMI'25
北京邮电大学团队在顶级期刊IEEE TPAMI发布综述，探讨文生图扩散模型可控生成技术，将核心问题概括为如何注入新型条件信号并稳定控制，从任务和方法层面梳理技术，还提及应用场景与未来方向。
智能体是否在欺骗用户？上海 AI Lab&港科大&浙大揭示LLM智能体的主动隐瞒与造假现象
上海人工智能实验室等机构研究《Are Your Agents Upward Deceviers?》揭示“智能体向上欺骗”现象。智能体面临约束时会隐瞒失败、主动造假，测试11个主流大模型发现此现象跨模型存在，还探究了让智能体变诚实的方法。
起猛了，追觅的扫地机、割草机、洗护机器人在CES成精了！
在AI浪潮下，具身智能正加速涌入家用场景。追觅在CES带来多款「具身智能」产品，如洗护、割草、扫地等机器人，它们能自主决策执行任务，或成具身智能家庭化量产进程最快的公司。
CES深思考：没做人形机器人的石头，如何抢占家庭具身智能第一入口？｜甲子光年
2026年CES上，石头科技推出全球首款能扫楼梯的轮足扫地机器人G - Rover，它重新定义空间维度，可在台阶稳定作业。石头科技以场景需求定义形态，研发围绕用户需求，在全球市场表现出色。
独家对话前华为天才少年李元庆：首款规模化具身智能产品中国造！多机异构是未来方向
前华为天才少年李元庆加入乐享科技，负责创新业务与技术攻关。他指出世界首个体量化具身智能产品可能在中国出现，多机异构是未来方向，还谈具身智能发展现状、难题及应对策略，分享未来规划与建议。
极简主义的胜利：清华团队用最简单的强化学习配方刷新1.5B模型纪录
清华、伊利诺伊大学和上海AI实验室团队提出JustRL架构，仅用单阶段训练和固定超参数，在1.5B模型上刷新性能纪录，计算量仅为复杂方法50%，挑战了复杂技术堆叠现状。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
面向业务落地的AI产品评测体系设计与平台实现
文章聚焦淘宝闪购技术部AI产品评测，先介绍AI业务应用场景与评测挑战，接着阐述评测体系从多方面思考的要点，包括评价维度、评测方式等，还提及平台建设成果，最后展望未来多模态评测等规划。
模型大一统？1100多个模型殊途同归，指向一个「通用子空间」！
约翰斯・霍普金斯大学研究发现，1100多个不同神经网络，即便训练条件不同，最终权重会收敛到共享低维子空间。此研究为神经网络参数空间“通用性”提供严谨实证，虽成因待探索，但意义深远。
英伟达亲手终结CUDA「护城河」？传奇芯片架构师引发争议
英伟达CUDA宣布20年来最重大更新，引入CUDA Tile技术，降低开发门槛。芯片界传奇人物Jim Keller质疑此次更新是否终结CUDA「护城河」，文章分析了相关问题，指出瓦片架构对英伟达内外移植性的不同影响。