「内存接口芯片」共找到 924 篇相关文章
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
曝GPT-5.5用上「全球最快芯片」，Claude慌了！
新智元报道，OpenAI的GPT - 5.3 - Codex - Spark用Cerebras的WSE - 3芯片达2000 token/秒。Cerebras CFO称在跑GPT - 5.4和GPT - 5.5，但SemiAnalysis报告指出其跑大模型有短板，且公开云模型小、上下文短。
存储芯片领域又冲出一家IPO！年入37亿
AI驱动存储“超级周期”，行业巨头提价，国内存储芯片公司股价上涨。深圳晶存科技9月底递表港交所，此前募资超7.06亿，2024年末投后估值37亿。虽净利润为正，但经营现金流持续为负，全球嵌入式存储市场市占率约1.6%。
jiSGLang集成ktransformers：2TB内存运行Kimi K2 Thinking模型
对于内存多但GPU资源有限的用户，SGLang集成ktransformers的CPU内核，支持直接运行Kimi K2 Thinking模型。它无需等量化，还能微调，虽性能与GPU方案有差距，但给用户新选择。
WSJ：中国AI公司用“飞行硬盘箱”规避美国芯片封锁
美国限制向中国出售先进AI芯片，中国公司想出新招，工程师带硬盘到海外数据中心训练AI，再将结果带回。企业还通过多种方式绕开封锁，同时东南亚数据中心崛起，中东也成新热点。
6年量产381款芯片！华为用"韬τ定律"实现突破
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026演讲发表“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。华为6年量产381款芯片，今年秋将推麒麟2026。该定律是多层级协同体系，有望绕过高端设备封锁。
拜拜了GUI！中科院团队“LLM友好”计算机使用接口来了
中科院软件所团队研究指出，现有LLM智能体成功率低、效率差的瓶颈在于GUI。其设计与LLM能力错配，团队提出声明式接口GOI，实现策略 - 机制分离，经测试性能提升显著。
OpenAI首款芯片问世：用AI设计，9个月流片
本周三，OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño，用于人工智能推理负载，由博通制造。它用 AI 设计，9 个月流片，性能未公布但早期测试显示每瓦性能优，目标 2026 年底前初步部署。
战火升级！奥特曼正式杀入脑机接口，这次不用切脑
近日，奥特曼邀专家加入脑机接口创业公司Merge Labs，计划以8.5亿美元估值融资。它将采用非侵入式技术，与马斯克Neuralink的开颅手术竞争，奥特曼曾投资Neuralink但不认同其侵入式做法。
霍尔木兹海峡封锁18天后，芯片产业还能撑多久？
霍尔木兹海峡封锁18天，全球半导体产业担忧能源储备还能撑多久。芯片产业存在‘能源软肋’，关键材料供应有‘垄断性风险’，全球供应链有关联性风险，凸显了产业在效率与安全间寻求平衡的必要。