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产品应用8

全球首个英伟达含量为0的万亿模型,成了海外开发者的抢手货

美团推出LongCat-2.0,是首个在国产算力上实现全链路训推闭环的万亿参数模型。它多项性能强,适配主流编程工具,架构设计原创,还证明了国产算力有支撑大模型迭代的能力,训推成本更低。

量子位
新闻资讯7

英伟达最新芯片B30A曝光

最新消息,英伟达正开发代号B30A的AI芯片,性能超H20,基于Blackwell架构,单芯片配置,原始算力或为B300 GPU双芯片一半,下月交付测试。此外还将开发RTX6000D用于AI推理,9月小批量交付。

量子位
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破立之间:智驾芯片博弈的“新赛道”

全球汽车产业向智能化转型,智驾芯片成产业链核心。当前产业面临多重困境,国际巨头垄断高端市场,行业陷入“算力堆砌”。SDSoW技术是破局之道,有三大特征,能实现性能、能效等多方面提升。

芯师爷
新闻资讯7

AI 是设计工具的顺风还是逆风?

在生成式AI影响下,Figma曾被视为「AI输家」,但2026年第一季度营收同比增长46%。其联合创始人兼CEO Dylan Field称,AI是业务扩张核心驱动力,强调设计价值在不可被AI标准化领域。

机器之心
开源动态8

一文看懂 TritonNext 2026:FlagOS 亮点详解、语言扩展新趋势、AI 生成更加“底层”、芯片软件生态或迎“新拐点”!

1月9日,「2026 TritonNext技术大会」召开,专家探讨AI编译器等最新解法。如林咏华介绍FlagOS v1.6应对生态难题;崔慧敏用“AI for Compiler”破芯片演进难题;上海人工智能实验室推出DLCompiler打破算子开发困境等。

AI科技大本营
新闻资讯7

先进封装补完计划

2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资,后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立,攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张,盛合晶微为国产芯片提供新选择。

远川科技评论
新闻资讯7

曾经的“芯片之王”,如今在哪里?

文章探讨曾经芯片霸主Intel现状,分析其面临困境。虽有技术能力,但在财务、文化、客户关系等方面存在问题,还错失移动芯片代工与AI芯片发展机会。美国政府对其股权投资,引发市场机制与战略考量的讨论。

芯师爷
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Claude Design暴击设计行业!Figma、Adobe市值闪崩

Anthropic Labs推出AI原生视觉设计协作平台Claude Design,由Claude Opus 4.7驱动,向Adobe等设计软件巨头发起挑战。它有三大杀手级功能,能大幅提高设计效率,引发资本市场震动。

量子位
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超越 GoF:现代 AI 系统实用设计模式

文章指出AI系统需要设计模式,如GoF塑造软件设计,云计算引入新模式,机器学习社区也有相关模式。文中介绍现代AI系统的5类实用设计模式,含提示和上下文、负责任的AI、用户体验、AI - Ops和优化模式等,并举例说明。

InfoQ
新闻资讯7

刚得诺奖的成果被做成芯片

莫纳什大学科学家用刚获诺奖认可的MOF制造超迷你流体芯片。此芯片不同于传统芯片,能记住电压变化形成类似大脑神经元的短期记忆,或成新一代计算机范例。此前MOF被认为‘无用’,如今证明或只是未找到适用场景。

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