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HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
垂直赛道 Agent 闷声发财指南：如何实现一年超千万营收？
本文围绕垂直赛道的2B Agent展开，分享了语核科技创始人的产品理念与经验，探讨了如何找到有价值的场景、构建高价值闭环。还介绍了客户的应用情况、对Agent的看法及选型考量，强调其商业价值与落地挑战。
AMD终于有机会撬动CUDA了吗？
过去AMD GPU虽性能强但难敌英伟达CUDA生态。2024年有机构认为其缩小软件差距概率为0，但如今判断改变，AMD软件团队进步，客户回归，可它仍需解决软件集群稳定性和Helios量产问题。
营收67亿、净利8.7亿，这家上海芯片公司再冲刺港股
4月12日，晶晨半导体向港交所主板重新递交H股上市申请，这是其第二次冲击港股。该公司有“硅谷基因、国内运营、全球销售”独特身份，产品覆盖多领域，业绩创新高，但也有客户集中、存货激增等风险。
AI造富神话：12天身价暴涨358亿！囤25万块GPU，英伟达带飞百亿富豪
AI云服务商CoreWeave上市3个月股价涨300%，CEO Michael Intrator 12天身家增超50亿跻身富豪榜。早期投资人也大赚，但公司依赖英伟达GPU和大客户，亏损且债务高，做空者众多。
19年不丢数据，擦写6万次不坏，原子级材料重新定义未来芯片
上海大学王震宇副教授团队在《自然·电子学》发文，用二硫化铌和二硫化钼做出新型非易失存储器，能保持数据约19年、擦写超6万次，还具备计算和存储两种本领，对未来低功耗计算和存内计算有吸引力。
比肩英伟达H20！阿里自研PPU浮出水面
1月29日，阿里旗下平头哥官网公布高端AI芯片“真武810E”信息，标志“通云哥”协同体系亮相。该芯片全栈自研，已服务超400客户。其PPU架构性能比肩英伟达H20，性价比更高，阿里还支持平头哥探索独立上市。
Palantir 创始工程师深度分享：FDE 模式是 Agent 时代的 PMF 范式
本文编译前 Palantir 高管 Bob McGrew 对 FDE 模式的思考。FDE 团队填补产品与客户需求差距，交付有价值成果。在 AI Agent 时代，因产品需大量探索且要从企业内实践出发，FDE 或成创业公司新范式。
当英伟达收购Groq引发行业震动，中国存算一体赛道正在发生什么？｜甲子光年
2025年底英伟达200亿美元收购Groq，让存算一体成产业刚需。传统GPU受存储墙限制，算力利用率低。Groq采用SRAM成本高，而亿铸科技以消费级显卡价格提供H卡性能，兼容CUDA，或成产业真需求。
3年7倍！揭秘博通的崛起与铁腕CEO陈福阳
科技媒体The Information讲述博通与CEO陈福阳的故事。陈福阳以铁腕管理和精准并购让博通市值达万亿美元，股价三年涨近七倍。其定制芯片业务有重要客户，但也面临AI支出、竞争等风险。