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大模型长脑子了？研究发现LLM中层会自发模拟人脑进化

帝国理工学院等机构研究人员发表论文，指出大型语言模型（LLM）学习中会自发演化出类似生物大脑的协同核心结构。研究对多个模型剖析，揭示其内部处理规律，为大模型可解释性开辟新路径。

2023年，黄思铭因世界变化快、大学教材陈旧而从杜克休学。他结合自身幸运经历，想借AI普及优质关系。2024年6月，其团队上线虚拟角色小喵希拉，教AI与人做朋友，目前已获不少用户。

本文由李国杰院士撰写，对AI for Science近年里程碑式突破做全面综述，涵盖数学、物理、化学等多领域成果，如李雅普诺夫函数构造、AI辅助核聚变等，还探讨了AI4S潜力与挑战。

由中国电子商会归口，智合标准中心组织起草的《人工智能大模型私有化部署技术实施与评价指南》团体标准立项，正征集起草单位和个人。该标准可解决企业部署难题，由多元主体联合起草，参与有重要价值。

深度学习之父Hinton在上海演讲《数字智能是否会取代生物智能》，指出人类可能是大语言模型，也会有幻觉，但大语言模型优于人类大脑，知识传递高效。他呼吁建立国际社群，培养不夺权的好AI。

达博辞去日本国立材料研究所永久职位，带团队回国受聘中科大。他深耕半导体装备关键材料与核心部件，提出‘白色电子’方法、制备圆柱对称旋转晶体。当下国内半导体装备有短板，他目标实现核心材料和部件国产化。

国内成果登《自然·医学》，全球首个用平扫CT识别早期胃癌的AI模型DAMO GRAPE诞生。它突破传统影像限制，提升胃癌检出率。此前达摩院还研发出筛查胰腺癌的DAMO PANDA，未来探索‘一扫多查’。

韩媒报道三星电子成功制造全球首款“次10纳米”DRAM工程裸片。其突破源于“4F²单元结构”与垂直沟道晶体管（VCT）两项核心技术协同，还革新材料。三星规划10a DRAM 2028年量产，后续迈向3D DRAM。

端侧AI发展近十年，已进入应用快速拓展期，成为推动消费电子革新重要力量，但面临视觉处理、内存平衡和应用迭代等挑战。Arm推出相关平台与技术，如SME2，提升AI性能与能效，还与厂商合作，持续创新赋能端侧。

9月25日晚雷军年度演讲深情坦言，小米一直有造芯梦想。其造芯始于2014年松果电子，澎湃S1虽量产但未成功，后停掉SoC研发。2024年小米成功流片3nm芯片，玄戒O1首发于小米15S Pro，表现出色，但雷军称其成功只是第一步。