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梁文锋叫停签约，DeepSeek百亿新融资或全面暂停；白宫控月之暗面蒸馏Anthropic Fable 5遭驳；腾讯员工晒317万年终奖被辞永不录用｜Q资讯
本文汇总一周AI行业热点，有DeepSeek百亿融资或暂停、Karpathy或从Anthropic离职等消息，还涉及腾讯、360、美团等公司动态，以及多个新模型发布与技术成果。
Karpathy提的“软件3.0”已过时，交互即智能才是未来 | 上交大&创智刘鹏飞
上海交通大学刘鹏飞团队认为，2024年9月后，大神Karpathy提出的“软件3.0”已过时，“软件3.5”应运而生。其核心是“交互即智能”，在自然语言易用性基础上实现人机交互认知层面突破。
谷歌放大招了，开源命令行AI编程Agent，每天1000次免费调用，编程只是基础功能。
Google推出开源命令行AI编程Agent——Gemini CLI，基于Gemini 2.5 Pro模型，免费提供每日1000次调用额度。它不仅能编程，还具备多模态能力、实时信息整合等功能，支持定制与自动化。
世界模型双冠王诞生！国产世界模型力压谷歌、英伟达等持续领跑
近日，Manifold AI 研发的世界模型 Worldscape 0.2 在 WorldArena 榜单夺冠，此前 WorldScape 0.1 也登顶 WorldScore。该模型参数规模小，进化靠 MoE 架构，展现国产世界模型实力。
“DeepSeek 时刻” 一周年
本文回顾 2025 年 1 月 “DeepSeek 时刻” 后中国开源 AI 社区转折，分析其对全球开源生态的重塑。指出 DeepSeek R1 降低三门槛，推动战略转变，全球也积极应对新开源热潮。
多模态BUG修复新SOTA：慕尼黑工大GUIRepair登上SWE-bench Multimodal榜单第一
自动化修复软件缺陷是长期目标，多模态问题修复受关注。慕尼黑工业大学团队提出GUIRepair，融合APR与GUI Testing知识，登上SWE - bench Multimodal榜单第一，为多模态软件自动修复开辟新路。
IBM炸场：人类史上第一颗0.7纳米芯片诞生，指甲盖塞进1000亿晶体管
IBM宣布推出全球首款亚1纳米节点芯片，采用0.7纳米制程。其晶体管密度近乎2021年2纳米芯片两倍，性能或能效显著提升。靠纳米叠层架构实现突破，预计五年内量产。
Artificial Analysis：DeepSeek成为世界前二AGI实验室
模型与API独立分析公司Artificial Analysis对DeepSeek R1-0528评估显示，其一举超越xAI、Meta等，与谷歌并列全球第二大人工智能实验室，在多方面性能提升，缩小了开源与闭源模型差距。
华为曝光两大黑科技！打破推理延迟魔咒，大模型从此「秒回」
华为通过FusionSpec和OptiQuant两大技术创新，对MoE模型进行推理优化。FusionSpec依托昇腾特点，将投机推理框架耗时降至1ms；OptiQuant支持灵活量化，为大模型推理提供高性价比。
龙虾也能养龙虾！UCSD发布AIBuildAI智能体，MLE-Bench榜单第一
加州大学圣地亚哥分校团队推出AIBuildAI智能体，用户用自然语言描述任务，它就能自动完成AI模型开发。在OpenAI MLE - Bench测试中，其以63.1%获奖率居首，性能媲美人类专家。