「先进封装」共找到 174 篇相关文章
半导体封测：高速增长的背后
近期国内半导体封测企业披露财报，行业发展迅猛，多数厂商业绩增长。汽车电子和AI成关键驱动力，先进封装重要性凸显，多数企业在该领域布局。不过部分厂商出现增收不增利情况。
台积电不相信AI有泡沫
台积电2025年四季度财报多项指标超预期，2026年资本开支大幅上涨。其3nm制程和先进封装优势明显，产能供不应求。AI算力需求爆发让英伟达成新大客户，预计2026年超苹果，台积电未来营收增长可观。
牛芯国产先进工艺 DDR5/LPDDR5 IP双双突破6400Mbps
随着人工智能等领域发展，系统对数据吞吐能力需求攀升。牛芯半导体基于国产先进工艺研发DDR5/LPDDR5 IP，实现6400Mbps高性能验证，通过创新弥补工艺代差，打通国产链路，具成本和安全优势。
黄仁勋CES最新演讲：Rubin 今年上市，计算能力是 Blackwell 5 倍、Cursor 彻底改变了英伟达的软件开发方式、开源模型落后先进模型约6个月
英伟达CEO黄仁勋在CES 2026演讲宣告AI转折，披露‘物理AI’路线图。提到开源模型突破但落后先进约6个月，还发布多款成果，如AlphaMayo、GROOT 1.6等，以及AI超算Vera Rubin，展现全栈式AI布局。
Agent当道、模型封装一切：AI 时代的产研人如何不被“优化”？
随着 Agent 普及，技术复杂性被模型封装，产研人面临挑战。InfoQ 直播栏目邀请嘉宾探讨应对之策，还分享 AI 项目经验，分析 AI 编程痛点、落地案例，以及产品上线障碍和商业化方向。
黄仁勋CES最新演讲：Rubin 今年上市，计算能力是 Blackwell 5 倍、Cursor 彻底改变英伟达软件开发方式、开源模型落后于先进模型约6个月
英伟达CEO黄仁勋在CES 2026演讲宣告AI从理解语言走向改造物理世界。他提及开源模型发展，还发布多款新品，如AlpaSim仿真框架、GROOT 1.6机器人模型、AI超算Vera Rubin等，凸显英伟达在AI领域的布局与野心。
台积电这份最新财报，让我们对AI的2026有数了
美东时间15日，台积电公布2025年Q4财报，营收、毛利、净利均高于预期。分析从先进制程和终端设备占比入手，指出3nm需求旺，2nm将出货，HPC增速或受封装限制，台积电看好AI，2026年资本开支增加。
山东大汉苦战15年，硬改全球第三代芯片格局
本文讲述宗艳民创业历程，他从灯泡厂工程师到卖挖掘机，后投身碳化硅产业。天岳先进攻克技术难题，实现量产，获华为投资，还斩获半导体大奖。而美企Wolfspeed破产，天岳先进等中国公司崛起改变行业格局。
台积电为期四年连续涨价计划AI东风下，重塑芯片定价权
台积电计划从2026年起连续四年对先进制程芯片涨价，这并非单纯的成本传导，而是战略“阳谋”。其凭借先进制程垄断地位，从“成本+利润”转向“价值定价”，重估自身在AI时代的价值。
Skills的最正确用法，是将整个Github压缩成你自己的超级技能库。
文章指出重复造轮子不可取，Skills可将Github开源项目封装成技能库。以FFmpeg、yt - dlp等为例，介绍封装流程，还提及多场景应用，如视频下载、格式转换等，让普通人能利用开源成果。