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用AI重新审视人类发明史：我们的技术本该比现在更先进吗？

美国研究员 Brian Potter 用 AI 分析 1800 年到 1970 年代 190 项重大发明，判断最早何时能造。结果显示多数发明没迟到太久，1900 年后发明间隔缩短，75%约束是技术性的。

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

本文以复刻‘死了么’APP为例，分析AI编程时代技术选型。介绍开发工具，如Qoder；给出技术选型原则，像选声明式技术栈；还阐述Supabase优势，能降后端复杂度、省运维成本。

2026年3月15日，AIGCOPEN等社区联合主办的OpenClaw技术沙龙在上海举办。微软MVP胡浩分享其发展历程与未来理念，苏州蝌蚪文CEO罗聪结合实操讲应用技巧。活动为技术落地提供新思路。

上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图，其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型，台积电以制程与封装双轨驱动定义规则，还面临高成本等挑战。

本文对RAG技术进行系统性综述，通过筛选5大数据库、128篇高被引文献、343个数据集，给出技术地图、评估框架与未来路线，梳理技术全景、评估指标，还介绍主流数据集，指出RAG已演变为复杂系统。

文章深度解析OIO芯片级光互连技术、挑战与未来。传统电I/O技术有性能受限等问题，OIO能解决大容量芯片I/O扇出难题，是光电融合终极形态。它虽面临量产挑战，但前景好，全球产业力量已集结。

2026奇点智能技术大会4月17 - 18日将在上海召开。大会深入探讨12大前沿专题，邀请众多顶尖学者、技术专家等，涵盖大模型技术、Agent系统、OpenClaw实践等内容，为AI落地绘制认知地图。

零技术背景的Lazar Jovanovic成Lovable全职Vibe Coder。他80%时间规划对话，20%执行，多开版本让AI“内卷”。他认为无技术背景反是优势，使用AI要有“妄想”心态，编码已非核心，判断力和品味更重要。