「智能驾驶芯片」共找到 4015 篇相关文章
IJCAI 研究卓越奖得主 Nick Jennings：一个智能体的聪明，不如一群智能体的相遇｜IJCAI 2026
8月18日，IJCAI 2026大会上，研究卓越奖得主Nick Jennings回顾智能体发展历程，指出当下智能体AI火热，它并非新概念，而是经数十年积累。还分享经验，展望从智能体到智能社会的未来。
「一脑多形」圆桌：世界模型、空间智能在具身智能出现了哪些具体进展？｜GAIR 2025
在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会“数据&一脑多形”分论坛的圆桌论坛上，高飞、金鑫、王靖博三位学者围绕具身智能、空间智能、世界模型等话题展开讨论，探讨研究进展、挑战与机遇，还谈及创业和数据获取等问题。
中国AI突破「造芯方法论」！Agent军团接管芯片设计全流程
RSI成人工智能前沿方向，芯片设计因有确定性验证体系，成其率先落地赛道。NovaSilicon完成融资，探索出芯片设计智能系统，发表论文介绍构建运行方法，将重塑行业。
华为发布全新芯片之后，国产AI芯片面对的三个关键问题
华为在2025全连接大会发布多款AI芯片并公布路线图，其“P/D分离”设计针对市场挑战。文章指出中国AI产业需求倒逼芯片创新，还分析了国产芯片面临的生态、产品经理人才及产业与芯片关系等问题。
李飞飞的World Labs联手光轮智能，具身智能进入评测驱动时代！
李飞飞旗下World Labs与光轮智能联手，瞄准具身智能「规模化评测」问题。World Labs的Marble是生产力工具，而光轮智能有自研仿真技术体系，双方合作让规模化评测成为可能，具身智能迈入评测驱动时代。
小米陈龙团队首作：统一具身与自动驾驶的开源模型
小米具身智能团队发布首篇论文，提出统一具身智能与自动驾驶的新模型MiMo-Embodied。该模型在多任务中领先，其四阶段训练框架打通两领域边界，为行业提供新范式。
最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片
后摩智能CEO吴强在今年WAIC期间发布业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片后摩漫界®M50。它搭载第二代存算一体技术，全栈自研实现软硬件协同优化，还配套系列产品，构建端边智能新生态。
Agent群体智能来了！魔搭开源Agent自进化群体智能框架：群体记忆自动蒸馏与进化，8万+群体技能即取即用，智能体画像一键复用
个人或团队部署使用智能体面临状态易失、重复试错、迁移困难等痛点。魔搭ModelScope团队开源的Ultron框架，补上群体协作基础设施，解决经验沉淀、技能进化和画像共享问题，提升智能体协作效率。
无问芯穹首曝智能体服务平台，以基础设施加速企业级「智能体自由」
12月16日，无问芯穹在智能体生态论坛发布智能体服务平台。该平台为企业提供全链路陪伴式落地服务，解决生产级智能体落地和规模化的难题，助力企业实现智能体的高效商业化落地与可持续运营。
用2D先验自动生成3D标注，自动驾驶、具身智能有福了丨IDEA团队开源
IDEA团队张磊团队提出OVSeg3R开集3D实例分割学习新范式。它无需人工后处理和3D掩码标注，降低训练成本，有望让3D实例分割商业落地，可用于自动驾驶、智能家居等领域。